5G時(shí)代已經(jīng)加速到來(lái)，其對(duì)承載網(wǎng)在帶寬、容量、時(shí)延和組網(wǎng)靈活性方面提出了新的需求。如何利用一張統(tǒng)一的承載網(wǎng)來(lái)滿足5G不同業(yè)務(wù)的承載需求是5G承載網(wǎng)面臨的巨大挑戰(zhàn)。光傳送網(wǎng)（OTN）技術(shù)結(jié)合了光域傳輸和電域處理的優(yōu)勢(shì)，不僅可以提供端到端的剛性透明管道連接和強(qiáng)大的組網(wǎng)能力，而且可以提供長(zhǎng)距離、大容量傳輸能力。OTN技術(shù)如何在 5G 這場(chǎng)劃時(shí)代的技術(shù)演進(jìn)潮流中不斷自我創(chuàng)新，保持競(jìng)爭(zhēng)力和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的高效承載，已經(jīng)成為整個(gè)光通信行業(yè)關(guān)注的重心和研究熱點(diǎn)。

　　在2017年度的中國(guó)光網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上，美高森美聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、華為、中興通信和烽火通信等就“從產(chǎn)業(yè)鏈角度看OTN在5G承載中的角色”主題，共同探討面向5G承載的OTN新架構(gòu)與技術(shù)演進(jìn)方案，以迎接即將來(lái)臨的5G承載挑戰(zhàn)。時(shí)隔一年，2018年中國(guó)光網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)的現(xiàn)場(chǎng)，各方對(duì)于“OTN是5G承載技術(shù)的完美選擇”這一觀點(diǎn)已經(jīng)達(dá)成一致，談?wù)摰闹攸c(diǎn)已經(jīng)轉(zhuǎn)向如何實(shí)現(xiàn)業(yè)界的合作與進(jìn)展。

　　出席研討會(huì)的有Microsemi副總裁兼通信事業(yè)部總經(jīng)理Babak Samimi、Microsemi資深產(chǎn)品經(jīng)理郎濤、中國(guó)電信/NGOF 5G承載工作組組長(zhǎng)李俊杰、中國(guó)聯(lián)通/NGOF城域光模塊工作組組長(zhǎng)張賀、中國(guó)信通院/NGOF云&專線承載工作組組長(zhǎng)趙文玉等。

　　Microsemi的承諾從未改變

Microsemi副總裁兼通信事業(yè)部總經(jīng)理Babak Samimi

　　Babak首先介紹道，雖然目前Microsemi已成為Microchip的全資子公司，但是公司對(duì)光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線的發(fā)展目標(biāo)、規(guī)劃和承諾從未改變。

　　同時(shí)，他指出，5G研究當(dāng)下最關(guān)切的問(wèn)題有四個(gè)：如何將OTN從城域/骨干延伸到5G承載/接入？5G X-Haul的技術(shù)如何收斂？如何加速“后100G”時(shí)代光傳輸?shù)耐七M(jìn)？如何實(shí)現(xiàn)1T以上OTN板卡并保證功耗依然滿足要求？

　　對(duì)于以上問(wèn)題，Microsemi的應(yīng)對(duì)之策是推動(dòng)并引領(lǐng)OTN 3.0的應(yīng)用。Microsemi作為下一代光傳輸網(wǎng)絡(luò)論壇（NGOF）的創(chuàng)始成員之一，一直參與到制定OTN在移動(dòng)承載中的優(yōu)化和標(biāo)準(zhǔn)工作當(dāng)中，并且推出了第五代產(chǎn)品DIGI-G5，以此引領(lǐng)OTN 3.0時(shí)代。

　　Babak表示：“作為支持全球范圍分組光傳輸網(wǎng)絡(luò)的OTN處理器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，我們的投資重點(diǎn)是助力運(yùn)營(yíng)商利用規(guī)模經(jīng)濟(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)運(yùn)營(yíng)效率，對(duì)于5G承載而言，就是將OTN從城域網(wǎng)擴(kuò)展到接入網(wǎng)以作為L(zhǎng)1層的拓?fù)洹！！?/p>

　　5G承載網(wǎng)的演變 vs OTN的演變

Microsemi資深產(chǎn)品經(jīng)理郎濤

　　據(jù)Microsemi資深產(chǎn)品經(jīng)理郎濤介紹，在5G承載的需求中， 有一些是OTN本身固有支持的，比如硬切片。OTN的通道之間是時(shí)分復(fù)用的，所以是完全物理隔離的。OTN交叉，對(duì)大容量，大帶寬的支持，以及完善的OAM機(jī)制，這些都是OTN本來(lái)就具有的的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，OTN也在不斷演進(jìn)，從10G為主的1.0時(shí)代，到100G普及了的2.0時(shí)代，現(xiàn)在OTN正開(kāi)啟超100G速率的3.0時(shí)代。

　　OTN 3.0有兩大特征：（1）單波長(zhǎng)傳輸速率超過(guò)100G，并且從以前離散的固定的速率（OTU1/2/3/4），轉(zhuǎn)變成靈活可變的速率（OTUCn）。OTUCn可以是100G以上，以5G為增量的任何速率。這極大提高了波長(zhǎng)和網(wǎng)絡(luò)的利用率。比如某段光纖通過(guò)相干調(diào)制后單波長(zhǎng)可以支持350G帶寬，用OTU4的話只能承載3個(gè)OTU4或300G，剩下50G帶寬被浪費(fèi)了。而用OTUCn則可以支持350G速率，完全利用帶寬資源。（2）專門針對(duì)移動(dòng)承載進(jìn)行優(yōu)化。比如：優(yōu)化硬件和軟件設(shè)計(jì)，降低時(shí)延至1微秒的水平；增加新的25GE/50GE客戶側(cè)接口，方便接入5G射頻單元的eCPRI 信號(hào)；提升硬件以支持納秒級(jí)的時(shí)鐘戳精度， 并實(shí)現(xiàn)在OTN上傳送高精度時(shí)間的機(jī)制。

　　通過(guò)提升和優(yōu)化，OTN 3.0 真正能滿足5G承載中L1層的需求，成為5G承載中L1層的理想選擇。它和底下的光層交叉（ROADM），上面的分組交換或三層路由共同組成了完整的多層次的5G承載網(wǎng)。每個(gè)層次上可以獨(dú)立交叉或交換，最大限度地減低了網(wǎng)絡(luò)時(shí)延，擴(kuò)大了網(wǎng)絡(luò)容量。

　　DIGI-G5 開(kāi)創(chuàng)超100G時(shí)代

　　Microsemi致力于OTN和5G X-Haul的研究開(kāi)發(fā)，希望把OTN 3.0的巨大優(yōu)勢(shì)引入到5G承載中去。最新發(fā)布的DIGI-G5產(chǎn)品已經(jīng)是第五代OTN芯片，也是第一款完全支持OTN 3.0 的產(chǎn)品，同時(shí)還是市場(chǎng)上第一個(gè)采用最新標(biāo)準(zhǔn)化25千兆以太網(wǎng)(GE)、50GE、200GE、400GE、Flexible OTN(FlexO)和Flexible Ethernet(FlexE)的解決方案，并且集成了安全引擎以實(shí)現(xiàn)靈活的加密光連接。DIGI-G5具有單片600G的OTN交換處理能力，支持靈活的超100G速率，在時(shí)延，時(shí)間戳精度，功耗等設(shè)計(jì)上都做了大幅度優(yōu)化和改進(jìn)，能完全滿足OTN3.0和5G承載的要求。

　　Babak Samimi表示：“DIGI OTN處理器組合在促進(jìn)服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換為大規(guī)模部署100G OTN交換網(wǎng)絡(luò)方面發(fā)揮了重要作用。DIGI-G5開(kāi)創(chuàng)先河，通過(guò)三倍的端口密度和每端口降低50%的功耗，幫助業(yè)界實(shí)現(xiàn)太比特可擴(kuò)展性，過(guò)渡到新的OTN 3.0架構(gòu)。”