隨著晶圓代工客戶對于芯片省電的要求越來越高，加上人工智能(AI)應用大行其道，對于更高運算效能的需求更急迫，促使臺積電7nm制程技術獲得絕大多數(shù)客戶的青睞，近期臺積電已加速7nm制程量產(chǎn)時程，不僅蘋果新一代CPU將采用臺積電7nm制程技術量產(chǎn)，包括全球主要手機芯片廠聯(lián)發(fā)科、海思及高通等，亦打算直接跳過10nm制程，直沖7nm制程世代。

　　據(jù)臺媒Digitimes報道，隨著來自高通，聯(lián)發(fā)科和華為海思等客戶的需求增加，臺積電已開始增加7nm工藝芯片的產(chǎn)量。高通，聯(lián)發(fā)科和華為這三家被稱為無晶圓廠芯片生產(chǎn)商，因為他們不制造自己的芯片。一些臺積電的無晶圓廠客戶正在跳過10納米工藝，直接推向7納米。

　　臺積電稱其7納米制程為“N7”，該公司于本季度開始批量生產(chǎn)這些芯片。7納米芯片的銷售預計將在今年第四季度占該公司銷售額的20%，占2018年銷售總額的10%。明年，臺積電的N7 +將推出，該工藝將采用EUV光刻技術。三星將在今年下半年開始量產(chǎn)7nm EUV芯片，該技術將使芯片制造商能夠簡化硅晶片上蝕刻設計的過程。

　　臺積電首席財務官何麗華表示，今年第一季度，10納米工藝占臺積電晶圓銷售額的19%。由于7nm節(jié)點的激增，到今年第四季度，該數(shù)字將下降至公司晶圓銷售額的10%。隨著工藝尺寸變小，芯片能提供更高的性能和更少的能耗。

　　臺積電目前正在量產(chǎn)采用7nm工藝的2018年iPhone A12 SoC。預計今年下半年，高通和華為新款SoC也將相繼發(fā)布，到時臺積電的7nm生產(chǎn)進度預計將進一步加快。

　　面對國內(nèi)、外芯片客戶紛出現(xiàn)跳過10納米制程世代，直沖7納米制程技術的重大轉變，臺積電亦樂觀其成，畢竟這對于臺積電廠區(qū)內(nèi)添購新設備的需求壓力并不大，但整體晶圓代工的平均單價卻可以明顯拉升，對于臺積電獲利能力持續(xù)精進的目標將大有幫助。