聯(lián)發(fā)科公布了關于5G的最新進展，備受關注的5G Helio M70 modem的已經(jīng)確定為明年亮相，聯(lián)發(fā)科方面表示已經(jīng)跟 Nokia、 Huawei、docomo、NT 展開深入合作。
聯(lián)發(fā)科技陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預計明年推出首款5G基帶芯片M70，將采用臺積電7nm制程，初期將是分離式設計，未來有競爭力的產(chǎn)品將會落在與應用處理器（AP）整合的單晶片產(chǎn)品。
值得注意的是，高通已經(jīng)在去年推出了面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組驍龍X50并宣布將在2019年推出商用終端，因此在5G領域中，聯(lián)發(fā)科是否能夠突圍值得關注。
此外，聯(lián)發(fā)科技還發(fā)布了兩個重要平臺：分別為圍繞家用物聯(lián)網(wǎng)的smart home 裝置平臺及圍繞車用電子的車用平臺。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。