近日消息，據(jù)外媒彭博報道，為了尋求智能手機之外的業(yè)務(wù)營收，高通計劃發(fā)布一塊針對獨立虛擬現(xiàn)實(VR)和增強現(xiàn)實(AR)設(shè)備所打造的專用芯片。

　　消息人士稱，高通將會在加州舉行的Augmented World Expo大會上發(fā)布這塊芯片。由于高通尚未對外透露這項計劃，因此消息人士要求對其身份進行保密。

　　這塊芯片將會被命名為Snapdragon XR1，這是一個SoC系統(tǒng)，它將會搭載一個主要的處理單元、一個圖形處理器，另外一些安全功能和原件將會負責(zé)處理人工智能任務(wù)。另外，為了配合頭戴設(shè)備的使用，這塊芯片還將會支持語音控制和頭部追蹤功能。

　　高通希望這塊芯片能夠為硬件制造商提供幫助，讓他們生產(chǎn)出價格更低、處理能力更高并且能耗更低的設(shè)備。最近幾個月來，VR行業(yè)開始大量生產(chǎn)獨立設(shè)備，而不是那些必須連接高性能個人電腦才能使用的設(shè)備。Facebook發(fā)布了Oculus Go，該設(shè)備使用的是高通針對智能手機推出的芯片;而谷歌也在使用高通的手機芯片開發(fā)獨立頭戴設(shè)備。

　　然而截止到目前為止，這些設(shè)備都沒有解決好耗電量的問題，獨立頭戴VR設(shè)備的續(xù)航普遍達不到智能手機的續(xù)航水平。但是在推出針對VR設(shè)備而打造的芯片之后，高通有望解決這一問題。除了高通之外，其他一些廠商也在進行VR/AR芯片的研發(fā)。彭博社去年的報道稱，蘋果正在開發(fā)自己的AR眼鏡，該公司計劃最早在2020年將這個設(shè)備推向市場。英特爾和英偉達也表現(xiàn)了各自在這個領(lǐng)域的興趣。

　　高通拒絕對此消息進行回應(yīng)。隨著智能手機芯片業(yè)務(wù)增長的放緩以及競爭變得越來越激烈，高通目前正在尋找新的營收渠道。高通將會與數(shù)家VR/AR頭戴設(shè)備制造商達成合作，這些制造商將會使用高通的這塊芯片。消息人士透露，HTC將會在VIVE設(shè)備上使用高通的芯片，另外AR頭戴設(shè)備制造商Vuzix也將會使用高通的這塊芯片。

　　值得一提的是，有觀點認為虛擬現(xiàn)實(VR)和增強現(xiàn)實(AR)熱度正在降低到正常水平，而非此前的炒作泡沫。