國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布，全球首季硅晶圓出貨總面積創(chuàng)史上新高，來到3084百萬平方英寸。
全球首季硅晶圓出貨量較前季增加3．6％，較去年同期成長7．9％。SEMI主席Neil Weaver并看好今年硅晶圓市況持續(xù)強勁。
有鑒于硅晶圓需求高檔不墜，硅晶圓大廠環(huán)球晶圓（6488）日前決定斥資約4．49億美元擴充韓國12寸硅晶圓廠的產(chǎn)能，并與地方政府達成合作協(xié)議，計劃于2020年完成。
另外，日本硅晶圓巨頭SUMCO日前公布上季（2018年1－3月）財報指出，在半導(dǎo)體需求支撐下，各尺寸硅晶圓需求強勁，其中12寸產(chǎn)品供不應(yīng)求，8寸以下硅晶圓供給也呈現(xiàn)吃緊。
（來源：MoneyDJ新聞）
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。