國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)“企業(yè)采購(gòu)”電商服務(wù)平臺(tái)科通芯城(3.71, -0.03, -0.80%)（00400）欣然宣布，公司與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先芯片制造商全志科技（SZ300458）的長(zhǎng)期深度合作取得了新的突破，基于全志的芯片技術(shù)，集團(tuán)旗下硬蛋實(shí)驗(yàn)室近日成功研發(fā)出SLAM掃地機(jī)器人AI模塊，并正式進(jìn)入量產(chǎn)化階段。

　　近日，芯片國(guó)產(chǎn)化升級(jí)至國(guó)家重要戰(zhàn)略之一。科通芯城自2013年開始率先響應(yīng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)計(jì)劃，積極加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)芯片公司的合作。截至目前，集團(tuán)已與國(guó)內(nèi)49家領(lǐng)先芯片制造商達(dá)成長(zhǎng)期合作，并成功助力全志科技奠定行業(yè)領(lǐng)先地位，公司預(yù)計(jì)，今年推廣全志科技的芯片在掃地機(jī)器人和智能音箱的出貨量分別達(dá)到400萬臺(tái)及150萬臺(tái)。這即為本集團(tuán)自營(yíng)業(yè)務(wù)帶來龐大驅(qū)動(dòng)力，更是助力“中國(guó)芯”的有效見證。

　　此外，集團(tuán)旗下的硬蛋實(shí)驗(yàn)室已升級(jí)成為AI硬件研發(fā)中心，旗下發(fā)布的K系統(tǒng)在基于全志R16芯片技術(shù)上，成功開發(fā)具備自身專利技術(shù)的SLAM集成模塊，公司計(jì)劃下一步與全志合作優(yōu)化SLAM演算法技術(shù)，擴(kuò)大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域，捕捉芯片國(guó)產(chǎn)化的龐大機(jī)遇。

　　硬蛋實(shí)驗(yàn)室將相繼推出，K-圖像處理模塊、K-VSLAM/LDS、K-ADAS等AI模塊，在機(jī)器人、智能汽車、智能家居、大健康等垂直領(lǐng)域提供AI硬件產(chǎn)品。這將成為集團(tuán)新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　科通芯城首席執(zhí)行官康敬偉先生表示：“近期中美貿(mào)易戰(zhàn)的背景下，芯片國(guó)產(chǎn)化正式升級(jí)為國(guó)家戰(zhàn)略。中國(guó)目前每年進(jìn)口的芯片總值達(dá)2，600億美元（約人民幣1.64萬億元），我們相信，隨著芯片的國(guó)產(chǎn)化，國(guó)內(nèi)的芯片公司將會(huì)取得更多的市場(chǎng)份額，這也將會(huì)成為我們科通芯城今后業(yè)績(jī)成長(zhǎng)的動(dòng)力。科通芯城可利用龐大的客戶群和市場(chǎng)需求在智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)ふ业礁嗍袌?chǎng)機(jī)會(huì)。”