身處美國禁令旋渦的中興通訊召開新聞發布會，對相關問題作出回應。中興通訊董事長殷一民表示，制裁將使公司立即進入休克狀態，但“我們有能力，有決心度過難關。”當地時間4月16日，美國商務部認定中興通訊在2016年和解談判和2017年考驗期內，向美國工業安全局做出虛假陳述，因此今后7年之內禁止美國企業向中興通訊出口任何的技術和產品。
有業內人士認為，美國針對中興通訊的禁運制裁，是一項“兩敗俱傷”的決定。一方面當然讓中興通訊陷入危局，讓整個中國半導體產業陷入深刻反思，另一方面也深刻影響中興通訊在美國的供應商。
招商證券研究報告指出，在中興通訊的基站、光通信、手機三大主營業務中，基站的射頻器件、光通信的光模塊、手機的結構件模組等基本可以實現國內自給自足，唯有芯片在三大業務中都存在一定程度的自給不足。
業內最悲觀的預測，如果制裁真的被全面執行，中興通訊“應該撐不了三個月”。
中信證券研究部整理了中興通訊在美國的供應商名單，共涉及主設備及服務器、光器件、手機等三類14家企業。這類14家企業連日來股價狂跌。《中國經營報》記者梳理發現，從4月16日到4月20日，光學元件供應商ACIA股價暴跌35.97%；Oclaro、Lumentum、Fabrinet分別下跌15.18%、9.06%、9.81%；芯片廠商中恩智浦、高通、博通、英特爾、AMD等也出現了不同程度的股價下跌。
直戳“缺芯”軟肋
PCT（Patent Cooperation Treaty，專利合作協定）是專利領域一項國際合作條約。采用巴黎公約以來，PCT被認為是專利領域進行國際合作最具有意義的進步標志。中興通訊作為我國高科技代表企業之一，PCT專利申請量常年穩居全球前列。
《中國經營報》記者梳理發現，中興通訊1996年開始申請首件專利，2006年已首次進入到世界知識產權組織（WIPO）全球100強，排在第52位；此后，中興通訊PCT年度專利申請量的WIPO全球排名迅速攀升，2008年、2009年已經達到38位、23名；2010年以來的8年更是穩居PCT專利全球前三，具體來說分別排在全球第1、第1、第1、第2、第3、第3、第1、第2。
就是這樣的中興通訊，在被美國制裁的時候，也顯得非常無助。美國商務部此次禁運以后，一張中興通訊創始人侯為貴拉著行李箱現身機場的照片于4月18日晚間開始在微信朋友圈瘋傳。坊間瘋傳，現年76歲、于2016年3月正式卸任中興通訊董事長的侯為貴，為美國制裁案“出山救火”。4月20日，中興通訊發表聲明，美國執意施行最嚴厲的制裁，對中興通訊極不公平，中興通訊不能接受。
此次禁令之前，早在2016年3月，美國商務部就曾經以中興通訊違反美國出口管制政策實行過出口限制措施，只不過當時中興通訊認罰8.92億美元，與美國達成和解。此次禁令的發出，具體來說就是因為中興通訊違反了當時的和解約定。
在2016年3月禁運與和解之后，工業和信息化部下屬賽迪智庫集成電路研究所曾經發出過一份題為《美國制裁中興通訊事件的影響及應對措施》的“專報”，詳細披露了中興通訊無線網絡、光傳輸、寬帶接入、數據通信、核心網、云計算手機終端等業務對國外芯片的依賴情況：
無線網絡的基帶芯片上，“中興通訊已實現2G和3G基帶芯片和數字中頻芯片的自主配套，但4G及以上基帶芯片主要基于Xilinx或Intel/Altcra高速FPGA芯片；射頻芯片主要來自Skyworks、Qorvo等；模擬芯片方面，包括PLL芯片、高速ADC/DAC芯片、電源管理芯片主要來自德州儀器。”
在光傳輸領域，“中興通訊已實現中低端波分和SDH芯片自主配套，但10G、40G、100G等中高端光交換和光復用芯片主要來自博通等公司，光收發模塊主要來自Oclaro、Acacia等公司。”
數據通信領域，“在路由和交換芯片方面，中興已實現中低端芯片自主配套，100G等高端交換路由芯片主要來自博通；以太網PHY和高速接口芯片仍全部來自于博通、PMC等公司。”
寬帶接入領域，“XPON局端和終端芯片、ADSL局端和終端芯片、CMTS局端和終端芯片以及無線路由器芯片，基本全部來自博通。”
核心網領域，“媒體網關、會話控制器、分組網關、分組控制器等產品主要基于Xilinx或Intel/Altera的高速FPGA芯片來實現；用戶鑒權授權既非、運維以及管理平臺等產品基于X86服務器來實現。”
手機終端產品領域，“高端產品芯片主要來自高通，PA芯片主要來自Skywords、Qorvo；中低端產品芯片主要來自聯發科、展訊等。”
《美國制裁中興通訊事件的影響及應對措施》認為，中興通訊全線產品過多依賴美國芯片和光模塊廠商，即使中興通訊旗下半導體公司——中興微電子占據優勢的領域，也僅能實現主控芯片的自主配套，周邊芯片仍受制于人；同時，“中興通訊的芯片備貨只有一個月左右，加上渠道代理的一個月備貨，預計只有兩個月的芯片庫存，一般情況下通信行業產品延遲交付的違約金為30%，因此，如果三個月之內不能解除制裁，中興通訊將瀕臨破產邊緣。”
現在來看，過去兩年中興通訊對美國供應商的依賴并未降低。招商證券在4月26日晚間發出的研究報告中總結：在中興通訊三大應用領域，芯片門檻最高的板塊是RRU基站，這一領域要想實現國產替代，需要較長時間；光通信和手機產業鏈門檻較低，一些細分領域的國產芯片廠商已經成為國際巨頭，但整體來看還是偏低端。
AI彎道超車？
中興通訊被美國禁運以后，整個中國半導體產業陷入深刻反思，各方專家都通過各種途徑發表自己的觀點。
4月18日晚間，《中國經營報》記者參加了中國計算機學會青年計算機科技論壇舉辦的一場特別論壇。在這個論壇上，中國工程院院士李國杰的觀點頗具代表性。
“從設計、加工到設備配套，芯片產業鏈很漫長，涉及領域很廣，尤其需要經驗的積累。不是說砸錢下去就能把差距追平的。”李國杰認為，中國“缺芯”現象非短期所能改變，必須“要有耐心”。
中國科學院西安光機所副研究員米磊介紹，芯片產業的核心流程可以簡單描述為設計-制造-封裝，其中包括三個關鍵步驟：一是提煉出高純度的二氧化硅，做成比紙還薄的晶圓，二是在晶圓上用激光刻出數十億條線路，鋪滿幾億個二極管和三極管，三是把每片晶圓切割封裝好——目前指甲蓋大小的芯片里面可以集成150億個晶體管。每一個步驟都需要積累經驗、精工細作。
米磊表示，拋卻芯片設計能力不談，僅僅是芯片制造所需的設備和關鍵原材料等，我國還都是依賴進口，在封裝工藝上，全球主要代工廠已經在布局7納米，當前的主流工藝是10納米，中國代工廠“能達到的精度為28納米，還有兩代差距”。
一位半導體從業者告訴記者，做芯片“投入幾十億也就是聽個響”，特別是制造芯片，需要大量時間，但實踐和試錯成本太大，往往一顆芯片就能決定一個公司的生死，如果投入和產出不能對等，耗資巨大的試錯和實踐就不能持久，而沒有持續的實踐，技術積累也就無從談起。
比較樂觀的觀點來自于中科院計算技術研究所研究員、龍芯處理器負責人胡偉武。他認為，“如果禁運發生在五年以后，或許我們就可以應對得更加從容一些，因為通用CPU的性能在2010年左右已經達到天花板，而我國自主研發的通用CPU性能預計將在2019年、2020年逼近天花板。也就是說，再過五年或稍長一點時間，圍繞我國自主芯片的生態可以逐步形成。”
前述半導體從業者也認為，芯片制造7納米以后是3納米，3納米以后大家尚不知道往哪兒走了，國內廠商現在成熟的28納米，在14納米、10納米上布局、追趕，大家都不知道方向的時候，也就是中國廠商加速向前追趕的時機。
另有一種觀點認為，最近幾年迅速崛起的AI芯片就是中國產業界追趕世界領先水平的機遇期。AI芯片解決方案明星創業公司地平線CEO余凱就認為，AI芯片與傳統芯片有很大不同，AI芯片是由場景和算法驅動的芯片設計，需要對場景、算法、芯片設計都有深入的理解、整合、優化；目前在AI領域中國和世界處在同一水平線上，中國公司在開發AI應用的時候，應該盡量別去依賴別人的算法和處理器，進而讓中國AI產業贏得最終的競爭。
在AI芯片領域，中國已經涌現地平線、寒武紀、杭州中天微、深鑒科技等一批明星初創企業。4月19日的消息顯示，阿里巴巴研究院也將推出全新的“神經網絡芯片”，名字已經被定位Ali-NPU，主要用于圖像視頻分析、機器學習等AI推理計算。