2018年4月12日，中國半導體市場年會在IC新城南京召開。中國半導體行業協會理事長、中芯國際董事長周子學先生發表了題為《發展半導體產業必須長期艱苦奮斗》的主旨報告。

周子學理事長在演講中用自己數十年在電子產業的經驗來詮釋半導體產業的發展，從市場、趨勢到產業痛點，擺出了鮮振聾發聵的觀點。

一、市場越來越大，整個IT產業發展的必然結果

5G發牌后，新一代IT會成熟起來。周子學理事長認為5G移動通信將帶動新一代信息技術周邊產業的興起，對于半導體產業來說是一個巨大的機會。他認為發放牌照后，組網的時間的約為2年。

通訊、網絡、消費電子、家電等行業已形成一批有競爭力的中國企業；汽車、工業等行業仍在外國企業手中。

從半導體產業角度看，今后一段時期，在通訊、消費電子領域，會是中國客戶與外國客戶一部分秋色的市場格局；在計算、存儲領域，今后一段時間，市場主體都是外國為主，中國為輔；汽車、工業領域，則是外國企業一統天下。

中國半導體產業本身，還沒有進入世界前20的企業，還要奮斗5-10年，才有可能出現。

就目前全球半導體的發展形勢來看，在最近的30年甚至更長的時間內，中國可能要一直扮演追趕者的角色。作為追趕者，必須要有一個追趕者的態度。一個態度是高調。高調可以提振自己的信心，但也可能是提高了別人的戒心。第二種態度是低調。扎扎實實做好基礎，一步一步的奮斗，總會有成功的時候。 周子學理事長表示，我個人贊賞第二種態度。

二、半導體市場中的發展變化勢

目前更多的系統公司開始自己設計IC，如蘋果、華為、中興、小米，這已經是半導體產業發展的一個趨勢。未來將有更多做強大的系統公司加入IC設計的隊伍中，這對FABLESS公司來說是個挑戰。

從21世紀開始，很多IDM公司進行分拆，成立FABLESS和FABLITE的趨勢沒有改變。如富士通和索尼將設計部門合并成立索喜公司，專門從事SOC設計；如NXP、ST等開始縮減晶圓制造基地、封裝基地。

三、中美貿易戰對集成電路的影響

周子學針對目前美國發起的貿易戰表示，打貿易戰沒有贏家。

周子學理事長表示 ，從提高關稅方面看，半導體行業有一個專門的多邊協議ITA，協議商定200多個項目零關稅。

周子學理事長表示，打貿易戰，若用關稅手段，后果是雙方政府收 一筆稅，分推到下游產品中，轉嫁到各國消費者身上，必然引起全球經濟的下降；若用其他手段，則破壞了公平的競爭環境。

四、面對艱難險阻，腳踏實地，中國半導體產業發展之路才能更加扎實。

競爭力弱：中國沒有進入全球前20的企業，無論在CPU、邏輯電路、存儲器、設備、材料領域，都沒有足夠的競爭力的企業走在前面，所以不能說明中國有競爭力。

資源分散：中國集成電路產業的發展不夠集中，資源相對分散。現在很多政府都在宣布建設晶圓制造線，但是無法持續的也不少。

過度宣傳：引起了部分國家和地區對中國不必要的警覺；中國半導體還要扎實做事，埋頭苦干，過度宣傳只會給我們帶來更多阻礙。

五、半導體產業發展要準備長期艱苦奮斗。

周子學理事長在演講中表示，目前中國半導體產業競爭力還不夠強，還需要與美歐日韓等先進國家進行合作，未來中國半導體行業發展要“三步走”，這大約要花至少30年的時間，才能發展出比較有市場競爭力的產業環境。

周子學理事長進一步指出，5到10年內，中國的設計企業和封測企業將會形成相當的競爭力。

第二用10-15年的時間我國的制造業、部分材料業有可能形成突破，進而形成競爭力。周理事長表示 ，打造一個有競爭力的IDM也需要10-15的時間。

第三，關鍵設備業的發展也需要20-30年的時間。30年后也未必能生產出最先進的半導體設備。但是我們必須 要有目標并爭取突破。

在2017年的封測年會上，周子學理事長就曾表示，中國大陸作為半導體產業的后進者，擁有龐大的市場，未來需要繼續加大對半導體產業的支持力度。中國半導體產業分三步走約15年時間完成：首先第一階段，政府支持力度要持續到2020年，讓企業渡過生存期，逐漸在市場中找到競爭的位置，主要要靠國家資金支持與產業發展有機的結合；其次第二階段由政府資本支持過渡到市場資本支持，政府負責投入加大基礎技術研發，讓企業適應市場節奏；最后第三階段，中國要發展出比較有市場競爭力的企業主體，讓企業實現自主創新，融入市場，能良性循環，進入發展快車道。

周子學理事長總結到，未來中國發展半導體行業應該擬定長遠目標、持之以恒、堅定不移的謀求發展，且需要政府長期支持。