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全球半導體設備2017銷售創新高 韓國奪冠

2018-04-13
關鍵詞: 半導體 晶圓 代工 測試

國際半導體產業協會(SEMI)公布最新全球半導體設備市場統計報告顯示,2017年全球半導體設備銷售額達566.2億美元,創歷史新高,年增幅度達37%,且韓國超越臺灣地區,首次成為全球最大半導體新設備市場。

資料顯示,2016年韓國在全球半導體設備銷售市場中,以76.9億美元排名第二,臺灣則以122.3億美元居冠。不過到2017年時,韓國半導體設備相關銷售金額大增133%,達179.5億美元,排名第一,臺灣則以114.9億美元居次,銷售金額年減約6%。

針對全球半導體設備銷售,SEMI指出,韓國、歐洲、中國大陸、日本及北美等區域的年平均支出率增加,而臺灣及東南亞為主的其他地區則呈萎縮態勢。大陸市場以27%的成長率,連續兩年位居全球第三,銷售金額為82.3億美元,日本及美國位居第四及第五。

SEMI表示,若以產品類別來看,前段半導體設備銷售增長40%,晶圓代工設備增長36%,封裝領域設備則增長29%,而測試相關設備增長27%。

SEMI預估,2018年半導體設備支出金額將持續成長,其中韓國將維持為全球最大設備支出市場,而大陸也將維持為最高成長幅度的市場,包括晶圓代工、3DNAND及DRAM等,均為主要支出動力。2018年中國大陸半導體設備銷售額成長幅度最大,將達49.3%、金額達113億美元。2018年,韓國、中國大陸及臺灣地區預料將穩坐前三大市場,韓國將繼續蟬聯第一達到169億美元。大陸將躍居第二大市場達到113億美元,臺灣則有接近113億美元的水準。

SEMI先前已指出,2017年半導體產業表現亮眼,在營收、設備及硅晶圓出貨金額等方面,都創下歷史新高。在物聯網、5G、車用電子、AR/VR,以及人工智能等應用領域帶動下,預期半導體成長態勢可望一路延續至2025年。


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