日前，聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60，對于這款寄望于重返中端手機市場的手機芯片聯(lián)發(fā)科有太多的期待，Helio P60基于臺積電12nm工藝制程打造，也是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通驍龍660，同時也是聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建AI功能的芯片。

當(dāng)初定位低端的紅米Note 2采用了聯(lián)發(fā)科最新款的高端處理器Heliox10，讓聯(lián)發(fā)科的高端芯夢碎，而之后聯(lián)發(fā)科似乎一直沒有跟上老對手高通的更新步伐，同時期的產(chǎn)品在性能上總是敵不過驍龍系列。走上堆核心道路的聯(lián)發(fā)科好像走偏了，其多核心在實際使用中常出現(xiàn)“一核有難，九核圍觀”的局面。過去的種種讓聯(lián)發(fā)科難以改善消費者對其低端山寨的印象，最終手機芯片的訂單大量流失。

對于聯(lián)發(fā)科來說，2017年過得可謂是煎熬，本以為憑借高端芯片Helio X30能一掃陰霾重新斬獲市場份額，可惜最終沒能在高端市場站住腳，各廠商紛紛放棄針對X30的開案計劃，隨后聯(lián)發(fā)科宣布不會在2018年推出使用更先進(jìn)的10nm和7nm工藝技術(shù)制造的移動芯片，意味著放棄高端市場，轉(zhuǎn)向中端智能手機市場。手機芯片廠商想要在市場份額上實現(xiàn)最快的追擊，聚焦中端手機市場是非常不錯的選擇，根據(jù)Counterpoint最新公布的2017年中國市場十大暢銷智能手機報告顯示，除了兩款iPhone之外，其他的均是OPPO、vivo、榮耀、小米國內(nèi)品牌機型，且都是主打的中低端，最貴的也就是搭載驍龍625處理器3000元檔的OPPO R9S。

2018年聯(lián)發(fā)科或許能過得更好，根據(jù)OPPO的宣傳，其最新的旗艦手機OPPO R15除采用高通驍龍600系列處理器之外還將會有聯(lián)發(fā)科的版本，對于聯(lián)發(fā)科來說這是一次證明自己的機會。這次Helio P60處理器采用ARM的4個Cortex A73及4個A53的8個大小核心架構(gòu)，效能相較上一代產(chǎn)品Helio P23與P30產(chǎn)品，CPU及GPU性能均提升達(dá)70％，且采用臺積電12納米FinFET制程，各參數(shù)從字面上看與高通的驍龍660相當(dāng)，給了聯(lián)發(fā)科奪取中端手機芯片訂單的信心，如果在實際體驗中能得到消費者的認(rèn)可，那聯(lián)發(fā)科后續(xù)的低端芯片顯然將會有更好的銷路。

這次聯(lián)發(fā)科Helio P60最大的亮點莫過于引入了自家的NeuroPilot AI技術(shù)。當(dāng)前手機市場正掀起一股AI風(fēng)，不管是高通還是華為均在處理器中引入AI技術(shù)，而這一次聯(lián)發(fā)科能率先在中端處理器中引入，從營銷方面來說，Helio P60已經(jīng)占據(jù)了不小的優(yōu)勢。

AI應(yīng)用具體化，讓人工智能看得見，提升終端的實際體驗。與過去高通華為等處理器平臺的發(fā)布會不同的是，這次，聯(lián)發(fā)科還邀請了騰訊、曠視、虹軟、商湯科技等明星企業(yè)為發(fā)布會站臺，并介紹了AI技術(shù)帶來的實際好處，包括實現(xiàn)更快更準(zhǔn)確的實現(xiàn)人臉識別、五官定位、人像分割、手勢識別、體態(tài)識別等功能，更有虹軟為其開發(fā)了AI人像背景虛化、虛擬打光、單鏡頭背景虛化等影像處理的多款A(yù)I應(yīng)用。可以說這一系列的舉措，可以讓消費者更清楚地了解到AI加持的好處，使終端的內(nèi)在價值得到提升。

過去處理器廠商們往往只介紹該平臺引進(jìn)了AI技術(shù)卻很少介紹AI的具體應(yīng)用，而在終端實際體驗中謎一樣的AI芯片體驗讓AI技術(shù)的價值得不到體現(xiàn)。總的來說，聯(lián)發(fā)科Helio P60的參數(shù)與AI技術(shù)的應(yīng)用有為消費者帶來超預(yù)期體驗的實力，而搭上OPPO等手機大廠的快車，無疑將加速聯(lián)發(fā)科芯片市占的上升