國產封裝巨頭華天科技日前發布了2017年年報，數據顯示，司共完成集成電路封裝量 282.50 億只，同比增長 35.75%，晶圓級集成電路封裝量 48 萬片，同比增長 27.30%，實營業收入 70.10 億元，同比增長 28.03%，營業利潤 6.29億元，同比增長 52.00%。截止 2017 年 12 月 31 日，公司總資產 93.66 億元，同比增長 22.00%，歸屬于上市公司股東的凈資產 53.47 億元，同比增長 8.94%。

其中，集成電路是華天科技的主要利潤貢獻者。從財報中我們可以看到，這部分給華天科技帶來了98.24%的營收，毛利率也達18.18%，剩下的1.76%則歸屬于LED產品。從地區上看，國外銷售占了華天總銷售額的62.16%，屬于國內銷售的只有37.84%，這說明華天科技在推動內需方面還有很大的成長空間。以上業績都是基于華天科技去年的這些動作獲得的：

①大力實施募集資金投資項目，進一步提升先進封裝測試產能。全面完成了“集成電路高密度封裝擴大規模”、“智能移動終端集成電路封裝產業化”、“晶圓級集成電路先進封裝技術研發及產業化”三個募集資金投資項目建設。截止 2017 年底，三個募集資金投資項目投資進度分別達到 99.13%、101.04%和 92.94%，項目累計實現效益 2.09 億元。

②繼續發揮銷售龍頭作用，努力增強市場開發能力。

以重點客戶為目標，充分發揮銷售和科研團隊人員的共同力量，切實提高市場開發能力。

2017 年公司在優化調整客戶結構的同時，加大市場開發力度，新開發有潛力國內客戶 20 多家；穩步推進國際市場開發工作，成功引進 ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、ROHM、PANASONIC 等多家國際知名客戶，臺灣地區前十大設計企業中已有六家與公司實現了合作。

③不斷開發先進封裝技術，持續增強科技創新能力。

公司自主研究開發的硅基晶圓級扇出型封裝技術取得了標志性成果，實現了多芯片和三維高密度系統集成。公司與蘇州日月成科技有限公司利用硅基晶圓級扇出型技術聯合開發的LED 顯示屏控制芯片系統級封裝產品已進入小批量生產階段。完成了 0.25mm 超薄指紋產品封裝工藝開發，開發了心率傳感器、高度計及 ARM 磁傳感器等 MEMS 產品并成功實現量產。本年度內公司共獲得國內授權專利 63 項，其中發明專利 18 項；“密節距小焊盤銅線鍵合雙 IC 芯片堆疊封裝件及其制備方法”發明專利獲第十九屆中國專利優秀獎；“基于引線框架的小外形倒裝封裝技術”和“硅基晶圓級扇出型封裝技術”榮獲“第十二屆（2017 年度）中國半導體創新產品和技術”；華天商標在美國注冊成功。

④積極實施信息化建設項目，努力提高客戶服務水平。

結合客戶需求和公司發展需要，2017 年公司按照系統規劃、分步實施的原則，有層次分步聚的實施了信息化建設項目。通過一年時間的投資建設，基本完成了信息化建設項目一期任務，SAP 系統在華天科技、華天西安兩地的上線測試和試運行，成功啟動 MES 項目上線，實現了移動審批和無紙化辦公。信息化建設項目的及時推進，促進了公司各種資源的高效配置，不斷提高了工作質量和效率以及客戶服務能力。

⑤加大股權投資力度，促進公司快速發展。

2017 年公司投資 449 萬美元，取得從事人工智能芯片設計企業 Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股權。依托下屬企業西安天利的投資平臺，與一村資本有限公司合作設立產業基金，重點關注半導體產業相關領域，積極尋找新的增長點和投資并購標的。

展望2018，華天科技則希望將營收提升到80億元。據他們透露，新的一年，公司將會根據市場需求，擴大 FC、Fan-out、Bumping、WLP 等先進封測生產能力，提高先進封測占比，夯實產業發展基礎；緊盯產業技術發展趨勢和封裝技術需求，重點關注 AI、5G、物聯網、大數據、云計算等應用領域的發展，開發先進封測技術和產品，保持行業技術領先優勢。