預計明年5G時代到來之前，手機和零部件行業的競爭將進一步加劇。而美國、中國、韓國和日本將成為主要的5G手機市場。

今年年初時華爾街日報就刊發文章，提醒硅谷的芯片企業警惕來自中國的挑戰，文章稱中國企業有巨量資金、國家支持、龐大的消費群體和人才儲備，這使得中國企業有希望在AI芯片上超過英特爾和高通。專家表示，在4G時代和其他零部件制造商的持續競爭中，高通如何能夠在5G時代保證其競爭力將受到極大的關注。

報導指出，根據市場研究調查單位Techno System Research 的報告指出，截至2019 年底為止，全球將會有580 萬個5G 設備出貨，其中智能手機將占大宗。至于，到了2020 年5G 在多數國家和地區開始正式商轉之后，產品的出貨量將一舉達到9,000 萬個，進一步拉抬市場商機。因此，包括美國、中國、韓國，甚至日本的科技公司都在盡全力跟上5G 基帶技術的發展。

除了5G終端的競爭之外，5G終端的核心部分——芯片組的競爭也在升溫。

Techno System Research (TSR)報告指出，5G基帶芯片市場競爭激烈，產品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波(millimeter wave)，廠商有高通、英特爾、三星電子、華為旗下的海思。TSR認為，高通的5G產品最具競爭力。

在2016年高通就推出了首款千兆級LTE基帶芯片驍龍X16，支持Cat.16，下行速率可達1Gbps。2017年年初高通的千兆級LTE基帶芯片驍龍X16就已經商用。隨后，高通又推出了基于三星10nm工藝的第二代千兆級LTE基帶芯片驍龍X20，下行速率支持Cat.18，理論下載速度進一步提高到1.2Gbps，達到了準5G的級別。隨后在2017年10月17日，高通在中國香港對外宣布，該公司最新的5G調制解調器驍龍X50已經實現了全球首個正式發布的5G數據連接，測試波頻段則是5G網絡所涵蓋的28GHz，下載速度也達到了令人驚嘆的千兆級。與此同時，高通還展示了全球首款5G智能手機的參考設計，并可供手機廠商共同參考。尤其是射頻前端設計和天線位置擺放，更是5G手機設計時的重中之重。

而華為在西班牙巴塞羅那，發布了首款5G商用芯片——巴龍5G01，率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸!和基于該芯片的首款3GPP標準5G商用終端——華為5G CPE(Consumer Premise Equipment)。華為首款3GPP標準5G商用芯片和終端的發布，是全球5G產業的關鍵性突破，這意味著5G時代已經到來。

英特爾在2017年底推出了XMM8060調制解調器，根據英特爾公布的資料顯示，英特爾XMM 8060不僅支持最新的5G NR新空口協議，同時還可向下兼容2G/3G/4G網絡，而且包括對于CDMA，也就是說XMM 8000將是一款5G全網通芯片。但在商用時間上，英特爾可能就略有遜色。

不過值得一提的是，在平昌冬奧會的冰上運動場上，英特爾布置了100臺5G攝像機，并在賽道邊布置了200臺支持5G網絡的平板電腦。利用英特爾5G移動試驗平臺，拍攝視頻可以實時通過5G網絡發送到云數據中心，并利用英特爾可擴展處理器來快速制作運動員的分時畫面，附近體驗區的觀眾，可以在平板電腦上從任何角度觀看運動員的高清視頻直播。

據韓媒前不久報道，三星電子系統LSI事業部在2018年美國消費性電子展(CES)期間，以非公開展示空間向主要智能型手機客戶介紹名為Exynos 5G的5G調制解調器芯片解決方案。

媒體資料顯示，Exynos 5G支持多種毫米波(mmWave)頻率，如28GHz、39GHz與6GHz以下，也可兼容2G、3G、4G LTE通訊技術。在高于28GHz的高頻段時，Exynos 5G結合8個100MHz載波聚合(CA)，最多能使用800MHz，因此最高下載速度理論值達5Gbps，比現行最高規格LTE數據芯片快5倍，并且支持Non-Standalone(NSA)與Standalone(SA)技術。

外界預測三星電子在2019年推出的商用Galaxy系列智能型手機就會搭載Exynos 5G通訊芯片。

“進入5G時代必定將影響許多相關行業。”研究人員和公司已經為5G設定了很高的期望，并承諾為消費者提供超低延遲和創紀錄的數據速度。如果他們能夠解決剩下的挑戰，并弄清楚如何讓整個系統協同工作，那么超快的5G服務有望在未來5年內商用。