知名拆解公司iFixit使用熱風槍和吸盤打開了Galaxy S9+的后板，發現它的內部結構和Galaxy S8+驚人地相似。Galaxy S9+零部件的位置，包括電池和電路板的形狀，也與Galaxy S8+十分相似，即便這次它使用的是更高配置零部件。
Galaxy S9+的后置相機使用了新的可變光圈，可通過一個傳感器在f/1.5和f/2.4之間切換。拆解顯示，它使用了一對旋轉環，可在需要時移動到位。
Galaxy S9+主板上各種芯片的位置幾乎和Galaxy S8+一樣，這些零部件的制造商包括自主提供存儲芯片的三星、高通、東芝、美信、村田制作所、恩智浦半導體、安華高科技以及Skyyworks。
拆解顯示，Galaxy S9+的電池規格為3.85伏、3500毫安時、13.48Wh，與Galaxy S8+以及因起火退市的Galaxy Note7一樣。
而且，Galaxy S9+正面智能掃描安全系統所使用的零部件與Galaxy S8+的生物識別相關零部件一致，包括虹膜掃描儀、前置攝像頭、紅外發射器、近距離傳感器。和iPhone X的3D掃描系統Face ID和原深感攝像頭系統相比，三星的智能掃描純粹是軟件層面的安全升級，而不是硬件層面。
iFixit給予Galaxy S9+的維修難度評分為4(滿分10分，越低越難)，和Galaxy S8+一致，比iPhone X(6分)維修更難。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。