據IC Insights統計，2009到2017年期間，共有92個IC晶圓廠關閉或重新調整，其中150mm和200mm晶圓廠占整個關閉的三分之二。

自2008 - 2009年全球經濟衰退以來，集成電路行業一直致力于削減舊產能（即≤200毫米晶圓），以便在更大的晶圓上更具成本效益地生產器件。合并和收購活動以及使用低于20納米工藝技術生產IC器件的過渡也促使供應商們關閉或調整低效的晶圓廠。根據IC Insights的“全球晶圓產能2018-2022年報告”匯編，更新的數據，全球各地的半導體制造商已經關閉或重新調整了92個晶圓廠。

圖1顯示，自2009年以來，41％的是150毫米晶圓廠，26％是200毫米晶圓廠。自2009年以來，300mm晶圓廠僅占晶圓廠封裝總數的10％.Qimonda是首家在2009年初停產后關閉300mm晶圓廠的公司。

圖1

最近，ProMOS在2013年關閉了兩座300mm內存晶圓廠，瑞薩在2014年將其300mm邏輯晶圓廠出售給索尼。索尼重新利用該晶圓廠制造圖像傳感器。 2017年，三星在韓國龍仁關閉了其300mm 11號線存儲器工廠，并將其重新用于制造圖像傳感器。

自2009年以來，日本半導體供應商共關閉了34個晶圓廠，超過任何其他國家/地區（占總數37%）；其次是北美地區，在2009 - 2017年期間共關閉了30家工廠（占總數33%），歐洲則有17家工廠關閉（占總數18%），除日本以外的亞太地區最少，僅有11家關閉（占總數12%）。

圖2

全球晶圓廠關閉在2009年和2010年激增，部分原因是前十年末嚴重的經濟衰退。 2009年共有25家晶圓廠關閉，其后22家在2010年關閉。20家晶圓廠于2012年和2013年關閉。2015年關閉了兩家晶圓廠，這是2009-2017年期間每年關閉的最少數量。 2017年，3家晶圓廠被停止服務。 IC Insights已經確定了今年和明年將關閉的三家晶圓廠（兩座150毫米晶圓廠，一座200毫米晶圓廠）。

鑒于最近半導體行業出現的兼并和收購活動頻繁，新晶圓廠和制造設備的成本暴漲，以及隨著更多IC公司轉型為fab-lite或無晶圓廠商業模式，IC Insights預計將有更多晶圓廠關閉未來幾年 - 這可能會取決于IC代工供應商的預測。