調研機構IC Insights最新公布資料顯示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圓廠關閉或變更用途。其中6英寸廠數量占比最高，達41%。其次為8英寸廠的26%。4英寸、5英寸與12英寸廠數量占比則是分別為10%、13%與10%。
就地域而言，以日本地區34座(占總數37%)為最多。其次為北美地區的30座(占33%)。歐洲與除日本外亞太地區(APeJ)則是分別有，17座(占18%)與11座(占12%)晶圓廠關閉或移為他用。
再就關閉時間而言，先前受到全球經濟衰退影響，2009與2010年全球關閉的晶圓廠數量為最多，分別達25座與22座。2012年和2013年關閉10座，2015年關閉2座。2017年則是有3座晶圓廠停產。
此外，現有資料顯示，2018~2019年還會有3座IC晶圓廠關閉(2座6英寸廠，1座8英寸廠)。
在12英寸廠方面，2009年因破產而被德州儀器(TI)收購的德國DRAM廠商奇夢達(Qimonda)，是最先關閉12英寸晶圓廠的廠商。2013年臺灣茂德(ProMOS)關閉了2座12英寸存儲器晶圓廠。2014年瑞薩電子(Renesas Electronics)將自家12英寸邏輯IC廠脫手給Sony，接著Sony將該廠移作生產影像感測器。
2017年三星電子(Samsung Electronics)也將自家位于韓國龍仁的Line 11 12英寸存儲器晶圓廠，轉用于生產影像傳感器。
自2008~2009年全球經濟衰退爆發以來，IC廠商為提高晶圓生產成本效益，一直在努力減少8英寸(含)以下晶圓產能，并轉往更大尺寸晶圓制程發展。而在半導體廠商間興起的購并浪潮，以及朝向20納米以下制程的發展，也有助于半導體制造廠商淘汰低效能晶圓廠。
此外，隨著越來越多IC廠商營運模式轉變，預期未來還會有更多的晶圓廠關閉，這將會有助于晶圓代工廠商的發展。
IC Insights表示，隨著近來半導體產業收購案頻傳，新設晶圓廠和晶圓制造設備成本暴漲，再加上越來越多的IC廠商朝向輕晶圓廠(Fab-Lite)或純IC設計(fabless)廠商方向發展，預期還會有更多晶圓廠關閉。這對晶圓代工廠商而言，無疑會有助于未來代工業務的發展。