3月2日，汽車和計算機芯片制造商微芯科技周四宣布，將斥資大約83.5億美元收購美國最大軍用、航天半導體設備商業(yè)供應商美高森美(Microsemi)。計入美高森美持有的現金和投資，這筆交易的規(guī)模達到101.5億美元。

這筆交易是一系列重組芯片行業(yè)的最新個案。隨著成本的上升和客戶名單的縮減，各公司正在抱團取暖，擴大規(guī)模。技術行業(yè)迄今為止最大的一筆交易——博通公司多次力圖收購高通公司——就是這一趨勢的主要例證。

微芯片制造各種各樣的芯片，用于從通訊到家用電器到軍事裝備等諸多行業(yè)。美高森美（Microsemi）的總部設在加州 洛杉磯市的亞里索維耶荷小鎮(zhèn)，是更加專業(yè)化的芯片制造商，他們延續(xù)傳統(tǒng)，所生產的芯片產品可用于嚴酷環(huán)境，在飛機和國防設備電子中被廣泛采用。

目前，在航天和防務市場年銷售額中，微芯的市場份額約為2%。這筆交易將擴大微芯在計算和通信領域的份額，兩家公司在這一領域全年銷售額中的占有率低于15%。

周四，微芯還縮小了截至3月份的第四財季凈銷售額預期區(qū)間，從此前下降3%至增長1%，縮小到下降2%至持平。微芯稱，第四財季調整后每股收益介于1.32美元至1.37美元，范圍小于之前的1.30美元至1.39美元。