TDK近日宣布與高性能超聲波傳感先鋒企業(yè)Chirp Microsystems（以下簡稱Chirp）達成收購協(xié)議，Chirp將成為TDK的全資子公司。TDK預計將在數(shù)日內完成對Chirp的收購。關于此次收購的財務信息暫未披露。

　　Chirp公司的系統(tǒng)級封裝MEMS超聲波傳感器

　　Chirp主要專注于高性能超聲波傳感器的開發(fā)，其產品相比現(xiàn)有技術尺寸更小、功耗更低。Chirp的解決方案應用前景廣闊，例如AR/VR（增強現(xiàn)實、虛擬現(xiàn)實），以及智能手機、汽車、工業(yè)機械以及其它ICT（信息和通信技術）應用。

　　Chirp的超聲波傳感解決方案可以非常精準地實現(xiàn)從幾厘米到幾米范圍內的傳感和探測，大幅改善AR/VR的用戶體驗，還可用于智能手機的接近距離探測，以及車輛行駛中與障礙物的距離追蹤。同時，其傳感器功耗和尺寸較低，可以幫助縮小產品尺寸，提供卓越的傳感器解決方案，便于消費者使用。此外， 通過將Chirp超聲波傳感器和TDK子公司InvenSense（應美盛）現(xiàn)有的指紋識別傳感器相整合，將顯著擴展TDK的超聲波傳感器解決方案供應能力。

　　“TDK致力于推動汽車、智能手機、健康醫(yī)療和工業(yè)產業(yè)的系統(tǒng)應用增長。我們的愿景是成為物聯(lián)網應用的運動、聲學、環(huán)境（壓力、溫度和濕度）以及超聲波傳感器的領先解決方案供應商，”TDK高級副總裁兼Sensor Systems Business公司首席執(zhí)行官Noboru Saito說，“Chirp獨一無二的高附加值3D傳感技術將完美補充我們的傳感器解決方案產品線，幫助TDK成為超聲波MEMS技術領域的領導者。我們的目標是繼續(xù)成為客戶最可靠的合作伙伴，為他們所面臨的挑戰(zhàn)提供解決方案。”

　　“我們的團隊非常榮幸能成為TDK大家族的一員。相信我們可以一起以更快的速度推出更廣泛的超聲波傳感器產品，” Chirp首席執(zhí)行官Michelle Kiang說，“我們和TDK的技術具有很高的協(xié)同效應；EPCOS是壓電陶瓷傳感器和執(zhí)行器領域的全球領導者，而InvenSense則是消費類MEMS傳感器領域的世界級領導者。”

　　此次并購將進一步加速TDK的傳感器和執(zhí)行器業(yè)務發(fā)展，提供更廣泛的產品線，包括壓力、溫度、電流和磁傳感器，持續(xù)擴大其傳感器業(yè)務規(guī)模。

　　Chirp領先的超聲波MEMS及混合信號CMOS ASIC

　　Chirp不僅開發(fā)了MEMS超聲波換能器，還開發(fā)了一款匹配的混合信號CMOS ASIC，并將兩者整合在一個系統(tǒng)級封裝（SiP）中。這款超聲波飛行時間傳感器的板載微處理能夠提供永久在線（always-on）運行，方便喚醒傳感應用。據Chirp介紹，其脈沖回波傳感范圍大于1米，采樣率為1 Hz時功耗僅為9 μA。

　　這款MEMS超聲波傳感器的突破性微型化設計，由加州大學伯克利分校和戴維斯分校的研究人員和工程師團隊開發(fā)。相關技術專利和主要研究人員都已經從加州大學轉至Chirp公司。