“與以往不同，聯(lián)發(fā)科在5G規(guī)劃方面不能輸在起跑線上，我們致力于將5G技術(shù)帶入智能手機的主流市場。”聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術(shù)長周漁君博士在MWC 2018上對集微網(wǎng)記者講道。

聯(lián)發(fā)科明年實現(xiàn)5G預商用，5G基帶芯片將從7nm開始

在MWC同期舉行的GTI峰會上，聯(lián)發(fā)科宣布加入由中國移動主導的“5G終端先行者計劃”。雙方將在5G終端應用場景、產(chǎn)品形態(tài)、技術(shù)方案、測試驗證、產(chǎn)品研發(fā)等領(lǐng)域展開全面合作，聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品，推進5G芯片及終端產(chǎn)品的成熟，實現(xiàn)2018年規(guī)模試驗、2019年預商用和2020年商用的目標。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科第一代5G基帶解決方案將依照3GPP Rel-15 5G NR標準設(shè)計，包括5G NR、支持Sub-6GHz頻段、獨立(SA)和非獨立(NSA)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、高性能用戶設(shè)備(HPUE)及其它5G關(guān)鍵技術(shù)。除了Sub-6GHz頻段，聯(lián)發(fā)科5G解決方案也支持毫米波頻段，以滿足不同運營商的需求。

在MWC 2018的展臺上，聯(lián)發(fā)科展示了5G研發(fā)方面的最新進展，包括sub-6GHz原型平臺、毫米波天線模組和5G NR增強技術(shù)。聯(lián)發(fā)科5G解決方案不僅適用于智能手機，還可應用在物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)卡等多種終端形態(tài)。通過聯(lián)發(fā)科多元的產(chǎn)品線，將5G技術(shù)滲透到不同的應用領(lǐng)域。

周漁君指出，聯(lián)發(fā)科技在5G技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)上已投入了相當多的人力和時間，取得了不錯的進展。這次和中國移動共同開啟“5G終端先行者計劃”，代表了我們的5G解決方案已經(jīng)能夠符合全世界最大運營商的要求。我相信聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品將會對加快5G生態(tài)系統(tǒng)的成熟及普及帶來很大幫助，讓世界各地的消費者能盡快享受到5G帶來的便利。

聯(lián)發(fā)科明年實現(xiàn)5G預商用，5G基帶芯片將從7nm開始

在5G的產(chǎn)品規(guī)劃方面，周漁君表示，聯(lián)發(fā)科致力于將5G技術(shù)帶入智能手機的主流市場。就像這次MWC發(fā)布的曦力P60一樣，聯(lián)發(fā)科再度將AI技術(shù)帶入到智能手機的主流市場，即便在時間上晚于蘋果、華為，但是在產(chǎn)品的覆蓋范圍方面將使得更多消費者受益。目前，聯(lián)發(fā)科在與包括中國移動在內(nèi)的主要基站廠商交流合作，爭取在2019年實現(xiàn)預商用，2020年商用的目標。

至于5G未來的應用場景，周漁君并不擔心。他認為在技術(shù)的準備階段，應用可能不會那么快，但是待技術(shù)成熟后會有更多廠商投入到產(chǎn)品研發(fā)中來，自然會有更多新的應用場景出現(xiàn)。

在5G的投資方面，聯(lián)發(fā)科已有2～3年的時間，大規(guī)模的投入開發(fā)從去年開始，預計2020年該領(lǐng)域的產(chǎn)品將對營收有貢獻。

聯(lián)發(fā)科明年實現(xiàn)5G預商用，5G基帶芯片將從7nm開始

與4G時期不同的是，周漁君指出未來5G芯片的應用將不限于手機領(lǐng)域，將以更多形態(tài)終端的方式出現(xiàn)。目前包含美國AT&T在內(nèi)的運營商再利用5G替代光纖，也許未來在5G能力足夠強的時候，會替代部分固網(wǎng)WiFi的功能。

此外，周漁君透露了聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片將從7nm開始，手機芯片還會注重平衡成本、功耗及復雜度的問題。在智能手機走入5G階段以后，RF射頻廠商與基帶之間的關(guān)系也許會發(fā)生變化，有些屬于RF廠商的器件會集成在基帶中。但是在sub-6GHz、毫米波階段，RF器件的復雜度增多，使用量也會變多。尤其在美國等地，由于5G手機需要同時支持4G、5G網(wǎng)絡(luò)，在Modem的組合變化也會更多。