2018年2月7日，北京訊——德州儀器（TI）(NASDAQ: TXN)近日推出了超小型運算放大器（op amp）和低功率比較器，占用空間僅為0.64mm2。作為首款使用X2SON封裝的放大器，TLV9061運算放大器與TLV7011系列比較器能夠幫助工程師減少系統尺寸及成本，同時在多樣的物聯網、個人電子及工業應用中保持高性能，具體包括手機、可穿戴設備、光學模塊、電機驅動、智能電網和電池供電系統等。如需了解更多信息，敬請訪問：www.ti.com.cn/tlv9061-pr-cn 和www.ti.com.cn/tlv7011-pr-cn。

 具有高達10MHz的增益帶寬，6.5 V/μs的轉換速率及10 nV/√Hz的低噪聲譜密度，TLV9061運算放大器適用于高帶寬、高性能系統。TLV7011系列毫微功耗比較器反應迅速，傳播延遲僅為260ns且能耗比同類比較器低50%。此外，這兩款器件都支持在低至1.8V低壓操作下的軌至軌輸入模式，使之更易于在電池供電應用中運行。

 利用TLV9061運算放大器 在小空間內實現高性能

·降低系統尺寸及成本：除了小巧的外形之外，TLV9061運算放大器集成EMI濾波輸入，可以幫助易受射頻噪音影響的系統保持穩定的性能，并大幅降低對外部離散電路的需求。

·更高的直流精度：工作溫度范圍從-40至125攝氏度，具有低于同類產品兩倍的偏移漂移和典型輸入偏置，提供一個更加精確的信號鏈解決方案。

 利用TLV7011系列比較器實現更低的功率和更快的響應速度

·更小的占用空間，更多的功能：在過驅輸入時不會產生相位反轉和內部遲滯，能夠提升系統設計的靈活性并降低對外部組件的需求。

·能耗降低50%：具有335nA低功耗及260ns低傳播延遲的TLV7011系列毫微功耗比較器，能夠實現低功耗系統中的監測信號并快速做出反應。

 以上德州儀器小型放大器產品系列新增加的器件，使工程師能夠擁有行業領先的封裝選擇并利用世界超小型運算放大器和比較器設計出保持高性能的，更小體積的系統。

加速設計的工具和軟件支持

在使用TLV9061運算放大器和TLV7011系列比較器時，設計人員可以下載TINA-TI SPICE模型模擬設計并預測電路反應。工程師也可以使用TLV9061 運算放大器快速啟動小型有刷直流伺服驅動器設計，而且還可借助10.8-V/15-W, >90% 效能, 2.4-cm2的功率級參考設計。同時，還可以應該在TI商店和授權經銷商處獲取的DIP適配器評估模塊，簡單快速地評估TLV7011比較器。

 封裝和供貨

現可通過TI商店及授權經銷商申請TLV9061型運算放大器的試生產樣片和批量訂購TLV7011系列比較器獲得，可提供5引腳超小型無引線（X2SON）封裝，尺寸為0.8 mm x 0.8 mm x 0.4 mm。更多該系列比較器信息，請參見下表：

從德州儀器放大器專家了解更多信息

·下載TLV9061運算放大器和TLV7011比較器數據表。

·閱讀采用德州儀器X2SON封裝的設計和制造應用報告中了解更多信息

·閱讀Analog 技術紛紜談博客文章，學習如何設計高性能低側電流感應設計中的印刷電路板。

·了解德州儀器放大器器件。

·加入德州儀器在線支持社區，尋找解決方案，獲得幫助，并與同行工程師和TI專家分享知識和解決難題。         

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關于德州儀器 (TI)

德州儀器 (TI) 是一家全球性半導體設計制造公司，始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術行業未來。今天，TI 正攜手約 10 萬家客戶打造更美好未來。更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.cn。

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