中國(guó)北京，2018年2月1日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，推出可配置混合信號(hào)IC（CMIC）GreenPAK? SLG46824和SLG46826，這是繼Dialog收購(gòu)CMIC技術(shù)開創(chuàng)者和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。

 SLG46826和SLG46824是市場(chǎng)上首款采用簡(jiǎn)單的I2C串行接口支持系統(tǒng)在線編程的CMIC。通過允許將一個(gè)未編程的GreenPAK芯片安裝在PCB板上，在系統(tǒng)內(nèi)對(duì)非易失性內(nèi)存（NVM）進(jìn)行編程，簡(jiǎn)化了開發(fā)流程，輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該靈活性還為生產(chǎn)環(huán)節(jié)帶來(lái)便利，可以在生產(chǎn)線上通過對(duì)非易失性內(nèi)存進(jìn)行編程，輕松地為器件修改配置或添加功能。該器件上的NVM支持1,000次擦/寫次數(shù)。此外，SLG46826包括2 kbits的EEPROM仿真存儲(chǔ)器，可以替代客戶板上的一個(gè)兼容I2C的串行EEPROM，支持備份配置數(shù)據(jù)、校驗(yàn)和一個(gè)序列號(hào)的存儲(chǔ)。

 這兩款CMIC均采用2.0 x 3.0 mm 20引腳STQFN封裝，具有低功耗模擬和數(shù)字資源，如模擬比較器（ACMP）、內(nèi)部基準(zhǔn)電壓、上電復(fù)位和更先進(jìn)的數(shù)字資源，如多功能宏單元。使用內(nèi)部低功耗基準(zhǔn)電壓運(yùn)行低功耗模擬比較器，對(duì)于兩個(gè)連續(xù)監(jiān)測(cè)外部信號(hào)的ACMP，其典型功耗僅為2.5 μA。此外，2.048 kHz振蕩器在運(yùn)行時(shí)僅消耗幾百納安電流，非常適合看門狗定時(shí)器應(yīng)用，或其他需要低速振蕩器并始終運(yùn)行的設(shè)計(jì)。上電復(fù)位模塊一直運(yùn)行，確保器件能夠在任何功率上升速度下正確初始化，而且在3.3 V電源電壓下僅消耗100 nA 電流。 這些器件還具有雙電源供電能力，為在兩個(gè)電壓之間轉(zhuǎn)換信號(hào)提供了更多優(yōu)勢(shì)。

 Dialog半導(dǎo)體公司副總裁兼可配置混合信號(hào)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理John Teegen表示：“這兩款芯片是我們首批能夠在系統(tǒng)內(nèi)編程的GreenPAK器件，可以在系統(tǒng)內(nèi)編程的靈活性和可多次編程的優(yōu)勢(shì)，使它們成為GPAK產(chǎn)品系列的卓越新成員。先進(jìn)的功能和超低功耗將為廣泛的電池供電的應(yīng)用帶來(lái)重要價(jià)值，并拓展所支持的應(yīng)用范圍。”

目標(biāo)應(yīng)用包括：

消費(fèi)類電子

l物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備、可穿戴設(shè)備、智能標(biāo)簽

l智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦

lPC及其外設(shè)

l耳機(jī)、頭戴式耳機(jī)

l智能建筑、智能電視、機(jī)頂盒

 商用和工業(yè)電子

l服務(wù)器

l嵌入式計(jì)算

l醫(yī)療設(shè)備

 了解更多有關(guān)SLG46826、SLG46824 CMIC信息，敬請(qǐng)瀏覽：https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg46824

https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg46826

 Dialog、Dialog標(biāo)識(shí)和GreenPAK是Dialog半導(dǎo)體公司或其子公司的商標(biāo)。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其相應(yīng)擁有者的財(cái)產(chǎn)。Dialog半導(dǎo)體公司2018年版權(quán)擁有，保留所有權(quán)利。

 敬請(qǐng)關(guān)注：

Dialog官方微信：Dialog_Semiconductor

Dialog官方微博：http://weibo.com/dialogsemi

 關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司

Dialog半導(dǎo)體公司是推動(dòng)移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的領(lǐng)先集成電路（IC）供應(yīng)商。Dialog的解決方案是今天眾多領(lǐng)先移動(dòng)設(shè)備和不斷提升性能和生產(chǎn)力的推動(dòng)技術(shù)中不可缺少的部分。使智能手機(jī)功率效率更高、縮短充電時(shí)間、實(shí)現(xiàn)對(duì)家電隨時(shí)隨地的控制、連接下一代可穿戴設(shè)備，Dialog幾十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實(shí)力將幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來(lái)。

 Dialog采用無(wú)晶圓廠運(yùn)營(yíng)模式，作為雇主積極承擔(dān)社會(huì)責(zé)任，開展各項(xiàng)活動(dòng)造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。Dialog 半導(dǎo)體公司總部位于倫敦，在全球設(shè)有銷售、研發(fā)和營(yíng)銷辦事處。2016年，Dialog實(shí)現(xiàn)了約11.98億美元營(yíng)業(yè)收入，是發(fā)展最快的歐洲上市半導(dǎo)體公司之一。目前，公司在全球約有2,050名員工。公司在德國(guó)法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國(guó)TecDax技術(shù)股指數(shù)的成份股。