據報道，國內出現了三大半導體代工廠商，分別是中芯國際、華虹半導體和華力微電子公司。這三家公司目前正在擴大芯片制造能力。

　　中國政府已經制定了發展半導體產業的宏偉目標，2016年，芯片國產率只有26.2%，到2025年，國產率將增加到七成。這意味著國內的半導體制造能力也要同步增加。

　　在半導體制造方面，中國大陸的公司目前處于落后。據悉，臺積電、格羅方德、臺聯電等公司在中國大陸建設了一些工廠，目前正在建設“12英寸晶圓”芯片廠(芯片廠加工的晶圓直徑為12英寸，晶圓面積越大，生產效率越高)。

　　據報道，由于在芯片制造技術方面暫時落后，中國大陸本土代工廠主要瞄準了汽車電子芯片等市場，這種芯片并不需要最先進的制造工藝。

　　臺灣電子時報研究部表示，中國大陸三家芯片代工廠的產能提升，將主要取決于國內芯片市場。

　　在全球半導體代工市場，臺灣地區的臺積電是占據了半壁江山的巨無霸企業，臺積電是蘋果公司芯片最重要的代工廠，而且近些年在蘋果訂單中占到的比例越來越高，對三星電子形成了巨大壓力。

　　在半導體的制造工藝中，作為線寬的“納米”數成為最重要的衡量指標，線寬越小，單位面積整合的晶體管數量越多，處理性能越強大，電耗也就越低。臺積電不久前宣布，將會建設全球第一家3納米芯片制造廠，計劃在2020年投產。

　　據悉，臺積電和三星電子已經采用10納米工藝生產芯片。

　　中國大陸的半導體工廠，目前已經具備多少納米的制造工藝，尚不得而知。去年業內曾有消息稱，中芯國際將會在2019年，采用14納米工藝生產芯片。

　　在中國內地半導體設計公司方面，去年底行業機構公布的統計數據顯示，中國內地已經擁有近1400家芯片設計公司，去年的總收入將達到300億美元。

　　在一些低端智能手機中，國產機廠商開始嘗試使用內地設計公司的處理器。不過主流的處理器依然來自高通和聯發科。