長電科技22日晚間公告，預計公司2017年年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤與上年同期1.06億元相比，將增加2.34億元到2.74億元，同比增長220%到258%。報告期內，原長電營收、利潤均保持了穩定的增長；JSCK（長電韓國）較上年同期大幅增長；
星科金朋因上海工廠1-9月搬遷，導致前三季業績下滑，第四季JSCC（星科金朋江陰廠）較快回升，星科金朋全年經營業績與上年同期相比基本持平。
公司非經常性損益與去年同期相比，預計增加3.15億元左右。主要為星科金朋韓國子公司所得稅訴訟事項勝訴、星科金朋相關子公司重新評估其稅務風險并調整、出售國富瑞數據系統有限公司19.99%股權、公司收到及從遞延收益轉入確認的政府補助。
收購星科金朋，整裝待發
2015年，長電科技聯合國家大基金、中芯國際以7.8億美元收購全球第四大封裝廠星科金朋，獲取SiP、FoWLP等一系列先進封裝技術，卡位未來五年先進封裝，本次交易完成后，星科金朋100%股權正式并入上市公司，長電+星科金朋+中芯國際共同打造的一體化封裝龍頭正式起航。
整合初獲成效，星科金朋已經開始減虧。自2016年接手星科金朋后，長電科技做出一系列整合動作：第一，整合丟單后的Flip Chip產能。Flip Chip占原星科金朋近60%營收，業務分布在上海、韓國，公司搬遷上海工廠，整合韓國工廠產能，并積極導入華為海思等大客戶，預計2018年以后成效將逐步顯現。第二，積極引入A客戶Sip重磅先進封裝產品，有望導入百億營收，帶動星科金朋韓國工廠開辟全新利潤增長點，我們預計2018年Sip業務貢獻的利潤將超過2億，部分彌補Flip Chip帶來的損失。第三，積極投入資金支持新加坡FoWLP業務擴產，與日月光、臺積電競爭先進封裝。公司eWLB良率高于臺積電集成Fan-out工藝，當前產能4000片/周，投入擴產后2017年有望達7000片/周，產能目前主要供給高通，供不應求。
中芯國際正式成為第一大股東，強強聯合后平臺意義巨大。本次交易完成后，雖然公司是無實際控制人的狀態，但中芯國際將成為單一第一大股東，新潮集團緊隨其后，作為國內最大的芯片制造公司和芯片封裝公司的強強聯合體。
先進封裝份額位居世界第三
先進封裝在未來市場中的地位愈發重要。據Yole數據研究，2016~2022年期間，先進封裝產業總體營收的復合年增長率（CAGR）預計可達7%，超過了總體封裝產業（3~4%）、半導體產業（4~5%）、PCB產業（2~3%）、全球電子產業（3~4%）以及全球GDP（2~3%）。Fan-out（扇出型）是增長速度最快的先進封裝平臺，增長速度達到了36%，緊隨其后的是2.5D/3D TSV平臺，增長速度為28%。至2022年，扇出型封裝的市場規模預計將超過30億美元，而2.5D/3D TSV封裝的市場規模到2021年預計將達到10億美元。通過收購星科金朋等企業，長電已經卡住了這波風口位置。
長電方面則基于Tessera的技術轉移部分，已經完成技術的量產轉化工作，目前長電先進TSV工藝平臺部分量產的是具有高附加值的工藝，比如FI ECP （HVM）、PESi（LVM）等。
在2017年5月，研究機構Yole Développement發布的《先進封裝產業現狀-2017版》報告中指出，在先進封裝晶圓份額方面，長電科技以7.8%超過日月光、安靠（Amkor）、臺積電及三星等，成為全球第三。
萬事俱備，長電科技將迎來業績拐點
從上面看來，長電科技看起來似乎已經萬事俱備，成竹在胸。但細細分析，該公司仍需要直面幾大挑戰，根據長電科技董事長王新潮先生在2017年年初接受半導體行業觀察采訪時的觀點，主要包括以下幾個方面：
第一：星科金鵬上海工廠要搬往江陰基地，這會帶來訂單下降，兩個工廠同時運行亦將導致成本上升；這在昨日法寶的公告有體現。
第二：收購提高負債率并加重財務負擔；
第三：星科金朋對通訊市場和大客戶依賴度偏高；
面對這些問題，長電科技迎難而上，各個擊破。如通過精心的組織解決搬遷；通過發行股份購買資產并募集配套資金，并引入國家集成電路產業基金和芯電半導體作為長電股東，解決債務危機，下一步還可以繼續向資本市場融資，進一步優化財務結構，降低財務成本；至于面對的客戶單一的問題，長電已經看到了這一現象，推動其客戶的多元化，有計劃地引進汽車電子、工業智能控制和MEMS產品。
除了解決收購星科金朋帶來的問題，長電也在按部就班地推進內部技術創新，并取得了卓有成效的效果。
王新潮董事長表示，長電擁有兩大研發中心，一個位于新加坡，一個位于國內。而他們公司每年會將營收的3%到4%投入到研發中去，研發新產品，提高公司的競爭力。而很多時候其技術成功來自于其高瞻遠矚的布局。
“長遠性的專利技術的研發，基于我們對行業的理解和判斷”，王新潮強調。
如在2003年，長電因為看準了銅柱倒轉會成為未來的發展方向，因此收購了APS公司，事實證明這是一個明智的選擇。而到了2009年，他們又適時看到了混合封裝的趨勢，隨即當機立斷地投入到MIS的研發中去，隨著MIS技術的成熟和發酵，會成為長電攻城拔寨的“武器”。
基于以上種種，王新潮先生相信長電將會在2018年下半年或迎來業績拐點。