Intel在官網(wǎng)宣布，和美光的閃存合作即將發(fā)生關(guān)鍵性變化。

具體來(lái)說(shuō)，雙方會(huì)在2018年繼續(xù)第三代3D NAND（預(yù)計(jì)是96層）的研發(fā)、生產(chǎn)合作，一直持續(xù)到2019年初。在此之后，則分道揚(yáng)鑣。

目前，兩者正就第二代64層3D 閃存進(jìn)行增產(chǎn)工作。

Intel強(qiáng)調(diào)，雙方都認(rèn)為，獨(dú)立之后，將能抽出更多精力優(yōu)化自身產(chǎn)品、服務(wù)客戶(hù)，且不會(huì)對(duì)路線(xiàn)圖和技術(shù)節(jié)點(diǎn)造成影響。

至于兩者最重要的3D XPoint傲騰閃存，Intel稱(chēng)，他們?nèi)耘f會(huì)在猶他州的Lehi工廠(chǎng)聯(lián)合研發(fā)制造。

資料顯示，12年前，Intel和美光成立了合資企業(yè)IM Flash Technologies（IMFT），孕育的首批產(chǎn)品是72nm NAND。

在2012年的時(shí)候，Intel把多數(shù)IMFT工廠(chǎng)的股份賣(mài)給了美光，而只保留Lehi這一個(gè)據(jù)點(diǎn)。此后，雙方就開(kāi)始各自興建自己的生產(chǎn)線(xiàn)，事實(shí)上這已經(jīng)可視為苗頭。

AnandTech認(rèn)為，Intel和美光的市場(chǎng)屬性不同，Intel只愿意將閃存給自己的SSD用，而美光則急于參與全球競(jìng)爭(zhēng)，把閃存賣(mài)給更多客戶(hù)，尤其是手機(jī)廠(chǎng)商，這或許是“分手”的主要原因。

不過(guò)，對(duì)普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，今后的市場(chǎng)將會(huì)更加開(kāi)闊，多頭競(jìng)爭(zhēng)必然導(dǎo)致價(jià)格更合理，倒是好事。