臺積電2016年以16nm制程晶圓代工結(jié)合InFO封測服務(wù)，為Apple代工A10處理器；2017年Apple新一代智能型手機A11處理器，臺積電以10nm制程結(jié)合InFO再取得代工生產(chǎn)大單；2018年則將以7nm制程結(jié)合InFO代工生產(chǎn)A12處理器。

市場預(yù)期代工結(jié)合封測將從智能型手機大舉擴增到人工智能(AI)，臺積電積極提供這項整合性服務(wù)，法人認為對部分封測與載板廠商將造成商機減少的沖擊。

IDM及晶圓代工廠商將成為先進封裝技術(shù)開發(fā)先驅(qū)者

盡管廠商無法再以相同步調(diào)延續(xù)摩爾定律，但芯片、系統(tǒng)和軟件技術(shù)仍將持續(xù)進展，廠商逐漸走向以開發(fā)先進封裝技術(shù)來延續(xù)摩爾定律的步調(diào)，從臺積電率先開發(fā)InFO技術(shù)被Apple采用后，不難發(fā)現(xiàn)封測代工廠商在先進封測領(lǐng)域成了追隨者角色，主要原因在于先進封裝技術(shù)制程偏向更高精度的半導(dǎo)體制程，此領(lǐng)域為IDM及晶圓代工廠商的強項。

此外，這些廠商相對封測廠而言較能承擔(dān)先進封裝所需的資本資出，理論上開發(fā)進度會比專業(yè)封測代工廠商快，因此未來在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域IDM及晶圓代工廠商將會是開發(fā)先驅(qū)者角色。

封測廠商將受益于Apple采用臺積電InFO廣告效應(yīng)

雖然臺積電推出InFO使得封測廠商失去原先客戶本來會下在封測代工廠商的訂單，然InFO及WLCSP等晶圓級封測技術(shù)的種種優(yōu)勢，使得行動裝載尺寸更加輕薄，并且在如此有限空間內(nèi)提供更多I/O數(shù)及優(yōu)異的散熱效果，使處理器能發(fā)揮其最佳效能。

在Apple采用后市場反應(yīng)良好，對客戶及市場來說將形成廣告效應(yīng)，提升其他客戶采用意愿，成為封測廠商的商機，加上臺積電封測業(yè)務(wù)目前僅服務(wù)少數(shù)在臺積電下單的晶圓代工客戶，封測廠商仍有其他目標(biāo)客戶能經(jīng)營發(fā)展，例如2016年Qualcomm和海思，以及2017年Infineon向日月光下單Fan-Out，即是受益于廣告效應(yīng)的最佳例證。