保持創(chuàng)新的步伐，已經(jīng)讓計算能力實現(xiàn)大幅增長，這不僅要求半導(dǎo)體工藝技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)，還需要更好地整合系統(tǒng)組件，改進(jìn)微架構(gòu)效率、電源管理、內(nèi)存集成和軟件，AMD公司總裁兼首席執(zhí)行官LisaSu這樣表示。

　　在本周舉行的IEEE國際電子設(shè)備會議（IEDM）主題演講中，Su呼吁業(yè)界共同努力，滿足巨大的計算能力需求，不斷改善用戶體驗，并解決全球最棘手的一些問題。

　　Su在IEDM大會主題演講中表示：“下一代計算能力，特別是針對消費者來說，實際上是圍繞沉浸式計算展開的，這個想法是讓很多很多設(shè)備與我們相連接。”

　　Su認(rèn)為，通過合作讓整個行業(yè)解決與持續(xù)增加的內(nèi)存帶寬延及成本、功耗及模片尺寸相關(guān)的挑戰(zhàn)。她主張采用具有高效模片間互連、帶有高性能、可擴(kuò)展鏈路的多芯片架構(gòu)。

　　盡管這是一個具有爭議的問題，但許多人認(rèn)為，該行業(yè)已經(jīng)落后于摩爾定律所規(guī)定的創(chuàng)新速度。摩爾定律指出，每平方英寸晶體管的數(shù)量每18個月會翻一番。Su表示，現(xiàn)在我們需要2.4年才能讓每平方英寸的晶體管密度翻一番。此外，模片尺寸越來越大也成為一個經(jīng)濟(jì)問題，隨著時間的推移，內(nèi)存帶寬也變得不那么高效，SoC的功耗每年增長大約7%。

　　Su表示，在高性能計算方面，半導(dǎo)體行業(yè)不斷實現(xiàn)一致的、指數(shù)級CPU和GPU性能增長，每瓦特性能每2.4年翻一番。她預(yù)計，這部分性能增長中有大約40%是與工藝技術(shù)改進(jìn)相關(guān)的。

　　她說：“在架構(gòu)和系統(tǒng)方面所做的這些工作是非常重要的，坦率地說，我們有很多機(jī)會在這個領(lǐng)域取得進(jìn)展。”

　　除了多芯片架構(gòu)之外，Su還強(qiáng)調(diào)了3D堆棧、內(nèi)存集成和電源管理等成熟領(lǐng)域還有提高性能和改善計算效率的空間。

　　她在演講一開始就表示，她對于能夠在1992年（也就是她22歲的時候）IEDM大會上獲得最佳學(xué)生論文獎的25年之后的今天，能夠在大會發(fā)言感到非常榮幸。

　　在主題演講之后的采訪中，Su表示，盡管她已經(jīng)很長時間不做深度研發(fā)了，但是能夠為IEDM大會做主題演講還是一件令人非常愉快的事情。Su此前曾經(jīng)在AMD、Freescale和IBM擔(dān)任過工程和研發(fā)的職位，三年后晉升為AMD的掌舵人。

　　Su表示：“IEDM是最重要的半導(dǎo)體設(shè)備會議，對于博士生和很多關(guān)鍵行業(yè)來說，該大會吸引了最好的最聰明的人才，來真正探討最新的和最重要的發(fā)展趨勢。”