跟高通狂打官司的蘋果，除了不滿前置物理的專利費外，還有就是向要通過自己的努力，讓iPhone上核心的芯片都是自主研發的，這絕對有必要。
據臺灣媒體經濟日報給出的報道稱，蘋果正在秘密接洽聯發科，據悉雙方合作將圍繞手機基頻、CDMA的IP授權、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個方向來進行。
其實蘋果準備自研基帶早已不是什么秘密，特別是跟高通鬧僵后，這個態度就更加明確，而產業鏈消息人士透露，蘋果打算在iPhone中引入聯發科的基帶，而他們正在進行相關測試工作。
除了基帶外，蘋果從聯發科手中拿到CDMA 2000的IP授權也相當重要，而目前掌握這個技術的廠商中，只有高通、英特爾和聯發科，同時他們還有機會為蘋果提供WiFi的ASIC或HomePod芯片。
現在問題來了，iPhone 9、X二代中如果出現了聯發科芯片，你們能接受嗎？
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。