2017年11月21日，從中芯國際天津廠傳來一個振奮的消息：由中電科電子裝備集團有限公司（以下簡稱“電科裝備”）研發(fā)的國內首臺擁有完全自主知識產(chǎn)權的200mm CMP（化學機械拋光）設備，進入中芯國際8寸大生產(chǎn)線進行產(chǎn)線驗證。
國家“千人計劃”CMP專家顧海洋博士表示，這是國產(chǎn)CMP設備首次進入集成電路大生產(chǎn)線驗證，填補了國產(chǎn)設備產(chǎn)線驗證的空白，推動著我國集成電路核心裝備產(chǎn)業(yè)化邁上新征程。
據(jù)介紹，該套200mm CMP設備由拋光、清洗、晶圓傳輸三大模塊組成，按照國際最先進的標準進行設計，能夠滿足集成電路晶圓制造中所有復雜平坦化工藝需求，包括STI、ILD、contactor、metal line等；同時滿足TSV、MEMS等新領域的平坦化工藝要求，適用于主流半導體材料，包括氧化物、氮化物、硅、鎢、銅、鉭、鋁等，以及特殊材料（如聚合物等）。
據(jù)悉，該套設備在交付前已經(jīng)在公司進行3個批次近10000片工藝試驗，性能指標經(jīng)中芯國際測試可以滿足工藝需求，已經(jīng)達到設備進廠在線驗證要求。在接下來的6個月里，200mm CMP設備要正式接受大生產(chǎn)的考驗，設備的可靠性和一致性將經(jīng)受嚴格考核。
作為集成電路制造七大關鍵設備之一，CMP設備是構造集成電路平坦化及多層互連結構的關鍵工藝設備，是集成電路制造進入0.35微米以下技術節(jié)點而引入的工藝技術，用于支撐集成電路制造特征線寬不斷微細化對光刻景深的要求，目前CMP已經(jīng)成為集成電路制造的標準工藝，而國產(chǎn)設備的應用還處于空白狀態(tài)。
