美國加利福尼亞州圣克拉拉及中國上海，（2017年11月15日）——格芯（GLOBALFOUNDRIES）及上海復旦微電子集團股份有限公司今日宣布，已通過使用格芯55納米低功率擴展(55LPx) 技術平臺，制造出下一代雙界面CPU卡芯片。格芯55LPx平臺能夠將多種功能集成到單芯片上，從而提供安全、低功耗且具成本效益的解決方案，該解決方案尤其適合中國銀行卡市場，包括金融、社會保障、交通、醫療和移動支付等應用。

復旦微電子集團股份有限公司的雙界面CPU卡FM1280，支持接觸式和非接觸式通信模式，采用低功耗CPU以及經過格芯硅驗證的55LPx射頻IP。FM1280使用了SST基于SuperFlash內存技術的嵌入式EEPROM存儲器，以保障用戶代碼和數據的安全。

“隨著智能銀行卡的使用日益廣泛，為保持我們在該市場的領導地位，低功耗解決方案十分關鍵。”復旦微電子集團技術工程副總裁沈磊表示，“我們的FM1280卡功耗更低，可靠性更強，并使用了先進工藝節點。格芯先進的55LPx平臺，具有低功耗邏輯電路和高度可靠的嵌入式非易失性存儲器，是我們下一代銀行卡的理想選擇。復旦微電子集團非常高興能與格芯繼續保持長期合作關系，生產行業領先的產品。”

55nm LPx平臺提供讓產品快速量產的解決方案，包括SST的SuperFlash?內存技術，該技術完全符合消費者、工業和汽車應用的要求。格芯55LPx平臺SuperFlash?內存技術的實現了極小尺寸的存儲單元、超快的讀取速度、優越的數據保持性和可擦寫次數。

“格芯非常高興能與中國智能卡行業公認領導者——復旦微電子集團開展合作。”格芯嵌入式存儲器事業部副總裁Dave Eggleston表示，“復旦微電子集團加入格芯客戶群快速增長的55LPx平臺，該平臺為智能卡、可穿戴物聯網、工業微程序控制器（MCU）及汽車市場提供優越的低功耗邏輯電路、嵌入式非易失性內存及射頻IP的組合。”

格芯55LPx技術平臺已在公司新加坡的300毫米工廠生產線上批量生產。格芯此前曾宣布， 安森美半導體及Silicon Mobility目前正分別將格芯55LPx平臺運用于可穿戴物聯網和汽車產品中。

工藝設計工具包（PDK）現已發布，經過硅驗證的IP也已大量供應。更多關于格芯主流CMOS解決方案的信息，請聯系您的格芯銷售代表，或訪問網站：www.globalfoundries.com/cn。