2017年11月15日，廈門訊
2017年德州儀器（TI）中國教育者年會于11月11日至12日在廈門順利召開。TI教育事業(yè)及企業(yè)社會責任副總裁，全球教育技術總裁Peter Balyta博士、TI亞太區(qū)市場傳播總監(jiān)樂大橋先生和TI亞太區(qū)大學計劃總監(jiān)王承寧博士出席此次年會，與全國97所高校的230多位電子工程學科的老師們分享了TI中國大學計劃的工作成果及未來展望，以及就TI如何利用最新的模擬技術和嵌入式技術促進系統(tǒng)教學改革和學生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等議題進行了深入分享與探討。
2017年是TI大學計劃在中國成功實施的第21年，也是德州儀器與教育部新的十年戰(zhàn)略合作的第一年，包括冠名支持下個十年全國大學生電子設計競賽、繼續(xù)支持產學合作協(xié)同育人項目等。TI亞太區(qū)市場傳播總監(jiān)樂大橋先生在開幕辭中表示：“作為全球領先的半導體公司，在國家鼓勵高校創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的時代背景下，在教育部的領導下，各高校的支持下，TI大學計劃已取得豐碩的成果。在未來的十年里，TI將更好地支持高校專業(yè)綜合改革和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育，培養(yǎng)更多創(chuàng)新實踐人才。”
TI亞太區(qū)市場傳播總監(jiān)樂大橋先生致開幕辭
TI教育事業(yè)及企業(yè)社會責任副總裁，全球教育技術總裁Peter Balyta博士在主旨講話中分享了系統(tǒng)工程知識教學及對學生的影響。Peter Balyta博士表示，隨著整個行業(yè)對產品上市時間、設計復雜度及開發(fā)者團隊提出更高的要求，電子工程人才所具備的首要技能是系統(tǒng)思維能力。通過教學中的創(chuàng)新實踐、基于模塊的設計課程學習，來培養(yǎng)學生團隊合作、溝通技能和系統(tǒng)性思維。而機器人系統(tǒng)教學就是一個很好的例子。TI為教學提供機器人系統(tǒng)學習工具包，通過贊助并支持重要的機器人大賽來培養(yǎng)行業(yè)所需的具備系統(tǒng)思維能力的電子工程人才。
TI教育事業(yè)及企業(yè)社會責任副總裁，全球教育技術總裁Peter Balyta博士在主旨講話中分享
關于系統(tǒng)工程知識教學及對學生的影響
TI亞太區(qū)大學計劃總監(jiān)王承寧博士總結了2017年TI中國大學計劃取得的豐碩成果及未來展望：為積極響應教育部關于“新工科”、“創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育改革”等號召，TI積極推進校企合作，協(xié)同育人項目。在2017年，TI還進行了新的嘗試和舉措——設立了聯(lián)合實驗中心和創(chuàng)新聯(lián)合中心。在教學支持和改革方面，TI與電工電子國家級實驗教學示范中心展開多層次合作，搭建國內外系統(tǒng)教學資源共享橋梁。在學生競賽和創(chuàng)新上，TI支持并贊助全國大學生電子設計競賽、大學生物聯(lián)網(wǎng)設計競賽、大學生機器人競賽及學生創(chuàng)新實踐，為大學生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育提供更好的交流平臺。展望未來，TI將一如既往的配合高校深化工程教育改革，支持高校培養(yǎng)具有創(chuàng)新思維和能力的新型工程科技人才。
TI亞太區(qū)大學計劃總監(jiān)王承寧博士總結2017TI中國大學計劃工作及展望
同時，2017年TI中國教育者年會還為廣大教師和學者帶來了不同主題的系統(tǒng)教學案例分享，包括美國佐治亞理工學院的教授代表分享了機器人教學實踐、廈門大學老師分享了基于MSP432的四旋翼飛行器創(chuàng)新課程設計、清華大學老師分享了口袋虛擬儀器的課程及實踐經(jīng)驗， 合肥工業(yè)大學老師分享了基于TI C2000 兩輪平衡小車課程設計，以及東南大學老師分享了TI杯大學生電子設計競賽歷史回顧及展望等；共同探討了基于系統(tǒng)教學和競賽進行教學改革的成果和發(fā)展。
一天的工作總結和經(jīng)驗分享之后，2017 TI中國教育者年會還在第二天上午就國外高校機器人教學實踐、TI機器人學習套件、口袋虛擬儀器等方面對老師進行了培訓和進一步交流， 深入直觀地讓老師了解到系統(tǒng)教學和實踐的結合。
2017德州儀器中國教育者年會
在TI的全球戰(zhàn)略中，大學計劃是極為重要的組成部分。多年來，TI不遺余力地在全球范圍內推行大學計劃，通過面向大學這個科技搖籃，采取多種手段與措施，培養(yǎng)出了大批掌握世界先進技術的高級專業(yè)人才。TI中國大學計劃于1996年正式啟動，由模擬技術（Analog）大學計劃、單片機（MCU）大學計劃以及數(shù)字信號處理（DSP）大學計劃三部分組成。