5.1.貼裝工藝目的和要求

工藝目的：貼裝工藝目的是將元器件準(zhǔn)確地貼放到印刷好錫膏或貼片膠的PCB表面相對(duì)應(yīng)的位置上。

工藝要求：

1．盡可能地提高生產(chǎn)效率

在一定的人力、物力資源條件下，通過合理的安排工序和采用最佳的操作方法達(dá)到目的。

2．確保產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)良性和穩(wěn)定性

(1) 各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求；

(2) 貼裝好的元器件要完好無損；

(3) 貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。

1.元件正確

要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

2.位置準(zhǔn)確

元器件貼裝位置要滿足工藝要求，元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，要確保元件焊端接觸焊膏圖形。

3.壓力(貼片高度)合適

貼片壓力(Z軸高度)要恰當(dāng)合適，見圖5-5，貼裝好的元器件要完好無損， 貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。

貼片壓力過小：元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)，另外由于Z軸高度過高,貼片時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移。

5.2 貼裝工藝流程

貼裝的工藝流程包括下面幾個(gè)環(huán)節(jié)：

  1．貼裝前準(zhǔn)備

貼裝前準(zhǔn)備工作是非常重要的，一旦出了問題，無論在生產(chǎn)過程中或產(chǎn)品檢驗(yàn)時(shí)查出問題，都會(huì)造成不同程度的損失，貼裝前應(yīng)特別做好以下準(zhǔn)備：

（1）準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件，如產(chǎn)品的BOM表、裝貼位置圖等；

（2）物料準(zhǔn)備

根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（PCB、元器件）并進(jìn)行核對(duì)。

對(duì)已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮或污染等具體情況，進(jìn)行清洗和烘烤處理。

對(duì)于有防潮要求的元件，檢查是否受潮，對(duì)受潮元件進(jìn)行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度＞20％（在23℃±5℃時(shí)讀取）,說明元件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對(duì)元件進(jìn)行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，在125±1℃下烘烤12—20h。

開封后的元件和經(jīng)過烘烤處理的元件必須存放在相對(duì)濕度≤20％的環(huán)境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時(shí)隨取隨用；開封后，在環(huán)境溫度≤30℃，相對(duì)濕度≤60％的環(huán)境下72小時(shí)內(nèi)或按照該元件外包裝上規(guī)定的時(shí)間（有的規(guī)定7天）完成貼裝；當(dāng)天沒有貼完的元件，應(yīng)存放在相對(duì)濕度≤20％的環(huán)境下。

（3）設(shè)備狀態(tài)檢查

 檢查壓縮空氣源的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求，一般為5~6kg/cm2。檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)、自動(dòng)更換吸嘴裝置周圍、托盤架上沒有任何障礙。

2．貼片機(jī)編程

（1）離線編程

離線編程是指利用離線編程軟件和PCB的CAD設(shè)計(jì)文件在計(jì)算機(jī)上進(jìn)行編制貼片程序的工作。離線編程可以節(jié)省在線編程時(shí)間，從而可以減少貼片機(jī)的停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備的利用率，離線編程對(duì)多品種小批量生產(chǎn)特別有意義。

 離線編程軟件一般由兩部分組成：CAD轉(zhuǎn)換軟件和自動(dòng)編程并優(yōu)化軟件。

 離線編程的步驟：

PCB程序數(shù)據(jù)編輯      自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯       將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備      在貼片機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯      校對(duì)檢查并備份貼片程序

（2）在線編程

   在線編程是在貼片機(jī)上人工輸入拾片和貼片程序的過程。拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過貼片頭上的攝像機(jī)對(duì)PCB上每個(gè)貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動(dòng)計(jì)算元器件中心坐標(biāo)（貼裝位置），并記錄到貼片程序表中，然后通過自動(dòng)優(yōu)化而成。

對(duì)于已經(jīng)完成離線編程的產(chǎn)品，可直接調(diào)出產(chǎn)品程序，對(duì)于沒有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可采用在線編程。

3. 安裝供料器

按元件的規(guī)格及類型選擇適合的供料器，并正確安裝元件。

安裝編帶供料器裝料時(shí)，必須將元件的中心對(duì)準(zhǔn)供料器的拾片中心。安裝多管式振動(dòng)供料器時(shí)，應(yīng)把元件體長(zhǎng)度接近的元件安排在同一個(gè)振動(dòng)供料器上。安裝供料器時(shí)必須按照要求安裝到位，安裝完畢，必須由檢驗(yàn)人員檢查，確保正確無誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)：

（1）按照程序料站表將各種元器件安裝到貼片機(jī)的料臺(tái)上；

（2）安裝供料器時(shí)必須按照要求安裝到位；

（3）安裝完畢，必須由檢驗(yàn)人員檢查，確保正確無誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。

4．首件試貼

 首件是指生產(chǎn)出的第一片PCB板，由品管人員進(jìn)行核對(duì)，通常機(jī)器試貼時(shí)會(huì)遇到以下幾點(diǎn)：

（1）拾取失敗：拾取高度，元件厚度設(shè)置不正確，拾取坐標(biāo)錯(cuò)誤，檢查后按實(shí)際值調(diào)整修正；

（2）吸嘴：是否堵塞、不干凈，或端面磨損、有裂紋，應(yīng)及時(shí)清洗或更換吸嘴；

（3）吸嘴類型：太大可能造成漏氣，吸嘴太小會(huì)造成吸力不夠等，根據(jù)元器件尺寸和重量選擇合適的吸嘴型號(hào)；

（4）圖像：是否正確，如不正確，則可能頻繁棄片，應(yīng)重新設(shè)置圖像。

5．批量生產(chǎn)

     首件確認(rèn)OK后，進(jìn)行批量生產(chǎn)。

6．生產(chǎn)結(jié)束