4.1 印刷工藝目的和要求

1．錫膏印刷工藝

錫膏印刷是把一定的錫膏量按要求印刷到PCB（印制線路板）上的過程。它為回流焊階段的焊接過程提供焊料，是整個SMT電子裝聯(lián)中的第一道工序，也是影響整個工序直通率的關鍵因素之一。

工藝目的：把焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證在回流焊接后貼片元件與PCB焊盤形成良好的焊點。

工藝要求：（如圖4-1所示）

（1）要求施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連，焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位；

（2）焊膏覆蓋每個焊盤的面積應在75％以上；

（3）焊膏印刷后，應無嚴重塌落，邊緣整齊；

（4）基板不允許被焊膏污染。

2．紅膠印刷工藝

工藝目的：在貼片元件與插裝元件混裝采用波峰焊工藝時，需要用貼片膠把貼片元件暫時固定在PCB的焊盤位置上。

工藝要求：

（1）膠滴的尺寸與高度取決于元器件的類型，膠滴的高度應達到元器件貼裝后能充分接觸到元器件底部的高度。膠滴量（尺寸大小或膠滴數(shù)量）應根據(jù)元器件的尺寸和重量而定；小元件可涂一個膠滴，大尺寸元器件可涂敷多個膠滴，以保證足夠的粘接強度，參考表4-1。.

（2）為了保護可焊接以及焊點的完整性，要求貼片膠在貼裝前和貼裝后都不能污染元器件端頭和PCB焊盤

4.2  印刷工藝過程

印刷的工藝流程包括下面幾個環(huán)節(jié)：

 1． 焊錫膏、紅膠的準備

錫膏從冰箱中取出時要檢查標簽的有效期，填寫好標簽上相關的時間，在室溫下回溫4h，再拿出來用攪拌機攪拌，時間約為2-3min；手動攪拌按同一方向3-5min，攪拌OK后，錫膏光滑、細膩、能順暢往下流，為理想狀態(tài)。紅膠回溫8h，攪拌同上。

2． 支撐片設定和鋼網(wǎng)的安裝

根據(jù)生產(chǎn)線實際要生產(chǎn)的產(chǎn)品型號選擇對應的模板進行支撐片的設定，并做好檢查，參照產(chǎn)品型號選擇相應的鋼網(wǎng),并對鋼網(wǎng)進行檢查：主要包括鋼網(wǎng)的張力、清潔、有無破損等,如OK，可以按照機器的操作要求將鋼網(wǎng)安裝到機器里。

3． 印刷機參數(shù)調節(jié)

嚴格按照參數(shù)設定表對相關的參數(shù)進行檢查和修改,主要包括刮刀壓力、印刷速度、脫模速度和距離、清洗次數(shù)設定等參數(shù)。

4． 印刷

參數(shù)設定OK后,按照作業(yè)指導書添加錫膏（紅膠），進行機器操作。

5． 檢查質量

在機器剛開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果，是否有連錫、少錫等不良現(xiàn)象，還要測量錫膏的厚度，在正常生產(chǎn)后每隔一個小時要抽驗5-10片，檢查其質量并作好記錄，每隔2小時要測量2片錫膏的印刷厚度，在這些過程中如果發(fā)現(xiàn)不良超出標準，要立即通知相應的技術員，要求其改善。

6． 結束并清洗鋼網(wǎng)

印刷結束后要及時清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查，技術員要確認效果后再放入相應的位置。

4.3 SMT印刷工具和輔料

一般SMT印刷工藝所需設備、工治具有：印刷機、鋼網(wǎng)、刮刀、攪拌刀、氣槍等；印刷所需耗材有：錫膏、清洗劑、貼片膠（紅膠）、無塵擦拭紙等。