4.1 印刷工藝目的和要求

1．錫膏印刷工藝

錫膏印刷是把一定的錫膏量按要求印刷到PCB（印制線路板）上的過程。它為回流焊階段的焊接過程提供焊料，是整個(gè)SMT電子裝聯(lián)中的第一道工序，也是影響整個(gè)工序直通率的關(guān)鍵因素之一。

工藝目的：把焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證在回流焊接后貼片元件與PCB焊盤形成良好的焊點(diǎn)。

工藝要求：（如圖4-1所示）

（1）要求施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連，焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯(cuò)位；

（2）焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積應(yīng)在75％以上；

（3）焊膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊緣整齊；

（4）基板不允許被焊膏污染。

2．紅膠印刷工藝

工藝目的：在貼片元件與插裝元件混裝采用波峰焊工藝時(shí)，需要用貼片膠把貼片元件暫時(shí)固定在PCB的焊盤位置上。

工藝要求：

（1）膠滴的尺寸與高度取決于元器件的類型，膠滴的高度應(yīng)達(dá)到元器件貼裝后能充分接觸到元器件底部的高度。膠滴量（尺寸大小或膠滴數(shù)量）應(yīng)根據(jù)元器件的尺寸和重量而定；小元件可涂一個(gè)膠滴，大尺寸元器件可涂敷多個(gè)膠滴，以保證足夠的粘接強(qiáng)度，參考表4-1。.

（2）為了保護(hù)可焊接以及焊點(diǎn)的完整性，要求貼片膠在貼裝前和貼裝后都不能污染元器件端頭和PCB焊盤

4.2  印刷工藝過程

印刷的工藝流程包括下面幾個(gè)環(huán)節(jié)：

 1． 焊錫膏、紅膠的準(zhǔn)備

錫膏從冰箱中取出時(shí)要檢查標(biāo)簽的有效期，填寫好標(biāo)簽上相關(guān)的時(shí)間，在室溫下回溫4h，再拿出來用攪拌機(jī)攪拌，時(shí)間約為2-3min；手動(dòng)攪拌按同一方向3-5min，攪拌OK后，錫膏光滑、細(xì)膩、能順暢往下流，為理想狀態(tài)。紅膠回溫8h，攪拌同上。

2． 支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝

根據(jù)生產(chǎn)線實(shí)際要生產(chǎn)的產(chǎn)品型號(hào)選擇對(duì)應(yīng)的模板進(jìn)行支撐片的設(shè)定，并做好檢查，參照產(chǎn)品型號(hào)選擇相應(yīng)的鋼網(wǎng),并對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行檢查：主要包括鋼網(wǎng)的張力、清潔、有無破損等,如OK，可以按照機(jī)器的操作要求將鋼網(wǎng)安裝到機(jī)器里。

3． 印刷機(jī)參數(shù)調(diào)節(jié)

嚴(yán)格按照參數(shù)設(shè)定表對(duì)相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行檢查和修改,主要包括刮刀壓力、印刷速度、脫模速度和距離、清洗次數(shù)設(shè)定等參數(shù)。

4． 印刷

參數(shù)設(shè)定OK后,按照作業(yè)指導(dǎo)書添加錫膏（紅膠），進(jìn)行機(jī)器操作。

5． 檢查質(zhì)量

在機(jī)器剛開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果，是否有連錫、少錫等不良現(xiàn)象，還要測量錫膏的厚度，在正常生產(chǎn)后每隔一個(gè)小時(shí)要抽驗(yàn)5-10片，檢查其質(zhì)量并作好記錄，每隔2小時(shí)要測量2片錫膏的印刷厚度，在這些過程中如果發(fā)現(xiàn)不良超出標(biāo)準(zhǔn)，要立即通知相應(yīng)的技術(shù)員，要求其改善。

6． 結(jié)束并清洗鋼網(wǎng)

印刷結(jié)束后要及時(shí)清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查，技術(shù)員要確認(rèn)效果后再放入相應(yīng)的位置。

4.3 SMT印刷工具和輔料

一般SMT印刷工藝所需設(shè)備、工治具有：印刷機(jī)、鋼網(wǎng)、刮刀、攪拌刀、氣槍等；印刷所需耗材有：錫膏、清洗劑、貼片膠（紅膠）、無塵擦拭紙等。