集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，2017年移動(dòng)通訊電子產(chǎn)品需求量上升，帶動(dòng)高輸入輸出(I/O)數(shù)與高整合度先進(jìn)封裝滲透率，同時(shí)也提升市場(chǎng)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)品質(zhì)、量的要求，全球IC封測(cè)產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產(chǎn)值年成長(zhǎng)2.2%達(dá)517.3億美元，其中專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)占約整體產(chǎn)值的52.5%。

拓墣預(yù)估，在專業(yè)封測(cè)代工的部分，2017年全球前10大專業(yè)封測(cè)代工廠商營(yíng)收排名與2016年并無太大差異，前3大廠依次為日月光、安靠(Amkor)、長(zhǎng)電科技，且市占率均達(dá)1成以上。

拓墣預(yù)估日月光今年?duì)I收可年增6.4%達(dá)52.07億美元，市占率維持在接近2成的19.2%;安靠今年?duì)I收可望年增4.3%達(dá)40.63億美元，市占率達(dá)15.0%;至于長(zhǎng)電科技今年?duì)I收將大幅成長(zhǎng)12.5%達(dá)32.33億美元，市占率達(dá)11.9%。

拓墣也預(yù)估排名第4的矽品今年?duì)I收仍可年增2.2%達(dá)26.84億美元，市占率達(dá)9.9%。排名第5的力成則受惠于高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用與大量資料存儲(chǔ)存儲(chǔ)器需求提升，透過強(qiáng)化與美光的合作，及并購(gòu)美光日本封測(cè)廠，年?duì)I收可望大幅成長(zhǎng)26.3%達(dá)18.93億美元，市占率約達(dá)7.0%。

觀察2017年全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競(jìng)爭(zhēng)加劇，大陸企業(yè)可選擇的并購(gòu)標(biāo)的大幅減少，使得2017年大陸資本進(jìn)行海外并購(gòu)難度增加。因此，中國(guó)IC封測(cè)業(yè)者將發(fā)展焦點(diǎn)，從藉由海外并購(gòu)取得高端封裝技術(shù)及市占率，轉(zhuǎn)而著力在開發(fā)扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-Out)及系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等先進(jìn)封裝技術(shù)，并積極通過客戶認(rèn)證向市場(chǎng)宣示自身技術(shù)來維持競(jìng)爭(zhēng)力。

大陸封測(cè)廠商在高端封裝技術(shù)如覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓凸塊(Bumping)等，以及包括扇入型或扇出型晶圓級(jí)封裝、2.5D及SiP等先進(jìn)封裝的產(chǎn)能持續(xù)開出，以及因企業(yè)并購(gòu)帶來的營(yíng)收認(rèn)列帶動(dòng)下，包含長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電等廠商，2017年的年?duì)I收多維持雙位數(shù)成長(zhǎng)表現(xiàn)，表現(xiàn)優(yōu)于全球IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)水平。

此外，大陸本土設(shè)立的新晶圓廠產(chǎn)能將陸續(xù)開出，根據(jù)大陸企業(yè)發(fā)布的產(chǎn)能規(guī)劃，估計(jì)2018年底前，大陸12寸晶圓每月產(chǎn)能可新增16.2萬片，為現(xiàn)有產(chǎn)能1.8倍，預(yù)計(jì)將為2018年大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)注入一股強(qiáng)心針。