2017年 10 月 23 日，由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦的 2017 年度中國集成電路產業促進大會在昆山舉行隆重召開，本屆大會以“中國芯·新動能”為主題，工業和信息化部、集成電路企業、投資服務企業、相關行業協會和科研院所等機構及行業專家出席。會上揭曉了第十二屆“中國芯最具潛質獎”、“中國芯最佳市場表現獎”、“安全可靠產品”、“創新應用產品”等重量級大獎，其中，聯蕓科技（杭州）有限公司首次參評，即獲大獎，其MAS090X固態硬盤主控芯片憑借多項核心技術、市場應用程度與前景榮獲工信部第十二屆“中國芯”最具潛質產品獎，也是首款獲得此榮譽的國產SSD固態硬盤主控芯片。

第十二屆“中國芯”最具潛質產品獎

MAS090X固態硬盤主控芯片采用了聯蕓科技多項國內外發明專利技術，支持SATA3.2接口技術、支持Toggle 2.0 & ONFi 4.0 & Async閃存接口、支持DDR3/DDR3L/DDR4接口、采用聯蕓科技Agile ECC Technology (LDPC)技術、支持硬件RAID5技術、全面支持2D/3D NAND閃存顆粒、在安全方面支持TCG OPAL2.0、AES256以及SM4國密算法、讀寫處理速度達到SATA接口SSD主控芯片理論極限值。

該芯片在性能、可靠性、穩定性、糾錯能力、功耗、安全等方面達到了業界領先水平，可廣泛應用于消費級、企業級、數據中心級固態硬盤產品中。2017年9月6日，?？低曉谥袊W存峰會正式發布基于該主控芯片搭載東芝最新64層BICS3 NAND顆粒的V210、D200等多款安防行業專用固態硬盤產品。目前，該芯片已經在多家客戶完成產品導入，實現量產。聯蕓科技可基于該芯片為客戶提供SSD固態硬盤全解決方案以及固件定制開發服務，以節省客戶量產時間和研發投入。

作為全球為數不多掌握可實現規模量產的固態硬盤主控芯片及全解決方案核心技術的廠商，聯蕓科技始終致力于通過技術、產品、服務、管理等的創新，以一流的產品和解決方案，竭誠為客戶提供優質的服務，從而推動全球固態存儲的發展，并助力客戶走向成功。此次榮獲 “中國芯”最具潛質產品獎，既是對聯蕓科技第一代規模量產固態硬盤主控芯片（型號：MAS080X）的肯定，又是對聯蕓科技新一代固態硬盤主控芯片（型號：MAS090X）產品的期待。聯蕓科技將砥礪前行，再接再厲，為客戶創造價值，為中國半導體產業的持續創新和發展貢獻力量，以實際行動推動“中國芯”助力“中國制造2025”。