作為智能手機(jī)的核心，移動芯片一直扮演著重要角色，由此新一代移動芯片的細(xì)節(jié)也頗深外界關(guān)注。現(xiàn)在供應(yīng)鏈人士＠手機(jī)晶片達(dá)人透露，臺積電將于明年Q2開始投產(chǎn)7nm工藝，替蘋果成產(chǎn)A12 CPU。此外，臺積電7nm工藝的另一個客戶為高通。
蘋果A12代工廠曝光
＠手機(jī)晶片達(dá)人表示，臺積電的三臺ASML EUV設(shè)備預(yù)計(jì)會在2018年第一季度在中科12寸廠裝機(jī)完成，明年第二季度末開始用7nm工藝，替蘋果生產(chǎn)A12 CPU，另一個7nm客戶是高通。這也就意味著，臺積電不僅將成為A12的代工廠，也會與芯片領(lǐng)域大佬高通達(dá)成合作。
至于高通旗下的哪款新品會搭載7nm工藝，外界猜測是驍龍855。因?yàn)樵缜跋⒎Q，由于7nm工藝產(chǎn)量受限，驍龍845依舊采用10nm工藝。就問世時間來看，驍龍845會比驍龍855更早商用。而蘋果則實(shí)際上一直青睞臺積電，此前的A10和A11都由臺積電代工，所以A12在代工廠的選擇上并不讓人意外。
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