華天科技發(fā)布2017年三季報業(yè)績報告,前三季度實現(xiàn)的營收為53.24億元,同比增長33.53%;凈利潤為3.88億元,同比增長33.03%。同時預計2017年全年凈利潤為4.69億元-5.86億元,同比增長20%-50%。

投資要點。

業(yè)績符合預期,先進封裝產能進一步釋放。

公司17年前三季度實現(xiàn)營收53.24億元,同比增長33.53%,凈利潤3.88億元,同比增長33.03%。其中三季度單季度收入為20.11億元,同比增長33.28%,環(huán)比增長10.07%,三季度凈利潤為1.49億元,同比增長24.79%,環(huán)比下降2.61%。

三季度毛利率15.44%,同比去年同期下降2.04百分點,環(huán)比二季度下降3.99個百分點。三季度凈利率為7.40%,同比下降0.51個百分點,環(huán)比下降0.98個百分點。收入增長主要原因:一方面 FC、Bumping、六面包封等先進封裝產能進一步釋放,使得公司的封裝產品結構不斷優(yōu)化;另一方面,集成電路市場需求旺盛,公司募集資金投資項目產能不斷釋放。

半導體行業(yè)景氣度向好, 華天科技受益國產化替代及物聯(lián)網驅動。

據(jù)Gartner 預估,今年全球半導體產值可望達4111億美元,將較去年成長19.7%,是7年來成長最強勁的一年。根據(jù)拓墣產業(yè)研究院最新研究報告,2017年移動通訊電子產品需求量上升,帶動高I/O 數(shù)與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對于封測產量、質量的要求,全球IC 封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產值年成長2.2%,達517.3億美元,其中專業(yè)封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%。華天科技受益國產化替代以及物聯(lián)網驅動,前三季度收入增長高于同行業(yè)增速。

縱深布局,指紋識別放量明顯。

公司具有TSV、WLCSP、Bumping、Fanout、SiP 等先進封裝,其中指紋識別、SIP 等高毛利率產品進一步放量。公司華天昆山和華天西安集成創(chuàng)新的“基于TSV、倒裝和裸露塑封的指紋識別芯片系統(tǒng)級封裝技術”榮獲“第十一屆(2016年度)中國半導體創(chuàng)新產品和技術”。 隨著手機創(chuàng)新帶動指紋識別產業(yè)變化,考慮到成本、良率和防水問題,under-glass 指紋識別有望成為趨勢,昆山TSV+西安 SiP”的一體化先進封裝體系有望受益。

盈利預測及估值。

考慮到中國集成電路國產替代化趨勢,華天科技作為國內三大封測之一,隨著中高端產品放量增厚業(yè)績,我們預計公司17-19年實現(xiàn)凈利潤為5.57/7.55/10.46億元。我們看好公司盈利能力以及外延成長空間,給予“買入”評級