近年來，中國已經成長成為世界最大的手機、電腦和電視等產品的生產國，也是世界最大的半導體消費市場。

但是，數據顯示，2016年全球半導體市場規模達到3389.3億美元，同比小幅增長1.1%。中國2016年進口集成電路的金額為2271億美元，一年的進口額是全球半導體銷售市場的67%。這意味著龐大的進口需求。

與此同時，2016年集成電路出口金額為613億美元。中國也是全球電子元器件集散地，以及制造業大國。不僅如此，“中國制造2025”提出，到2020年芯片國產化達到40%，到2025年要達到70%。這些因素將是集成電路出口的強大動力。

如何推動中國集成電路產業的發展呢？除了在芯片設計等后端領域發展之外，自然離不開電子元件以及材料技術的發展，作為半導體產業的基礎，材料技術的發展在一定程度上制約著這個中國半導體產業的發展，有時候工藝無法解決的問題都能夠用材料來解決，其重要性可想而知。

在此指導思想之下，為進一步推動我國電子元器件及研究和產業發展，加強政府管理部門、高校、科研機構與企業之間的交流和溝通，促進新型電子元器件技術的進步與應用水平的提高，以滿足我國電子信息行業飛速發展和《中國制造2025》的新要求，中國電子學會將于2017年10月26日在上海第90屆中國電子展同期召開中國電子元件與材料技術發展論壇。

本屆論壇將圍繞“4G/5G時代的新型元器件發展與挑戰”主題，針對行業前沿及應用技術，邀請中國電子學會元件分會領導、中國科學院深圳先進技術研究院等專家，以及廣東風華高新科、深圳順絡電子、潮州三環、山東國瓷、深圳市宇陽科技等多家國內頂尖元件廠商和材料廠商代表進行精彩演講。

其中，中國電子學會元件分會秘書長李勃將會就4G/5G時代下新型元器件的發展與挑戰發表主題演講。

隨著4G日漸成熟，5G越來越近,技術上而言，5G對消費電子終端產品的影響主要來自兩個方面:一是對消費電子智能終端中信號處理系統的影響,例如射頻前端模組,包括天線、濾波器、雙工器等器件;二是影響信號處理系統的配套原材料或器件的變化,例如手機機殼、信號屏蔽處理器件等產品的變化。

5G時代激發GaN射頻市場需求規模,CAGR將達到14%,2020年市場規模可達41億元。

在物聯網推進中5G的網絡設施是至關重要的基礎,而5G需要比4G布局更多更密的小基站,密度要一步提升4倍,原來4G的基站在城市中覆蓋半徑約在400~500m,5G時代基站的覆蓋半徑約在200m左右。按同等面積計算則理論上需要4個小基站才能滿足覆蓋要求。而目前大多數氮化鎵廠商在基站應用中提供的產品頻率在800MHz-3.5GHz。

對于5G時代來說,GaN有望成為最適合的材料,GaN擁有小體積、大功率的特性。隨著對數據傳輸及更高工作頻率和帶寬需求的增長,據測算2016～2020年GaN射頻領域的CAGR將達到14%,2020年市場規模可達41億元。

中國科學院深圳先進技術研究院中心副主任張國平則強調了面向超薄器件加工的臨時鍵合解決方案。

隨著新型處理器的運行速度越來越快，高性能儀器的能耗在不斷增加，這迫使廉價的“輔助基板”或“依賴設備”要跟上發展的步伐，對絕緣場合用作封裝和熱界面材料使用的高熱絕緣材料的需求越來越高。

在半導體管與散熱器的封裝、管芯的保護、管殼的密封，整流器、熱敏電阻器的導熱絕緣，微包裝中多層板的導熱絕緣組裝及新型高散熱電路基板等方面都需要不同工藝性能的導熱絕緣材料。研究和開發高導熱絕緣、力學性能優異的導熱材料顯得非常重要。

廣東風華高新科技股份有限公司副總裁付振曉的報告主要圍繞微波介質陶瓷產業鏈、市場及發展趨勢做相關介紹。

據了解，微波介質陶瓷(MWDC)是指應用于微波頻段(主要是UHF、SHF頻段，300MHz~300GHz)電路中作為介質材料并完成一種或多種功能的陶瓷，是近二十多年發展起來的一種新型功能陶瓷材料。

它是制造微波介質諧振器和濾波器的關鍵材料，近年來研究十分活躍。它在原來微波鐵氧體的基礎上，對配方和制作工藝都進行了大幅的升級換代，使之具有高介電常數、低微波損耗、溫度系數小等優良性能，適于制作現代各種微波器件， 如電子對抗、導航、通訊、雷達、家用衛星直播電視接收機和移動電話等設備中的穩頻振蕩器、濾波器和鑒頻器，能滿足微波電路小型化、集成化、高可靠性和低成本的要求。隨著移動通信和現代電子設備的發展，微波介質陶瓷的研究越來越受到人們的重視，承載著未來微波器件的無限希望。

目前，國外已有相應公司在大量生產微濾波器器件，比較著名的公司有美國的DLI、TRANS-TECH、日本MURATA、英國的FILTRONIC公司等。他們生產的各種微波介質陶瓷濾波器、雙工器、諧振器、介質天線等產品已用于微波基地站、手機及無繩電話等產品中，取得了顯著的經濟和社會效益。

潮州三環集團研究院副院長吳海濤簡要介紹了隨著手機產業鏈發展，陶瓷材料作為手機陶瓷背板材料應用的趨勢分析。

手機出現的陶瓷材質，不但擁有金屬的光澤，而且延展性好，這讓材料在后期精加工時，不容易出現玻璃材料的爆裂等問題；同時陶瓷材料剔透，硬度高，手機在日常使用中不用過分擔心劃痕問題。特別是5G時代，陶瓷材料對于信號的傳輸沒有屏蔽。總的來看，陶瓷材質，集合了金屬和玻璃的特性，是一種更理想的高端手機選材。

目前，鋯陶瓷后蓋憑借高顏值、高性能深受消費者青睞，但是受成本和產能的限制，尚未大批量普及。目前小米5尊享版、小米MIX、小米6、華為P7、一加手機X、EssentialPH-1等已經搭載陶瓷后蓋。

山東國瓷功能材料股份有限公司副總經理司留啟分析總結了全球及中國信息功能陶瓷材料的發展現狀、技術進展和發展趨勢，對電介質陶瓷材料產業化過程中的核心技術進行了詳細介紹，并對現階段中國發展信息功能陶瓷材料所面對的機遇和挑戰提出了自己的看法。

先進陶瓷是我們陶瓷行業未來發展的一個方向，它代替了傳統的高溫合金，在航空航天軍事領域、生活醫療等領域應用廣泛。據統計，2012年先進陶瓷行業產值已超過900億，近兩年平均增速達30%。

目前我國先進陶瓷行業的形成規模的企業較少，尤其是和國外的企業相比，有很大差距。不過，現在國外的企業也在大舉向中國的新進陶瓷領域進軍，因為全球裝備制造業產能轉移到中國，與其相配套的新材料應用也會轉移到中國。

資料顯示，國瓷材料主營業務是生產和銷售包括高純度、納米級鈦酸鋇基礎粉及各類MLCC（片式多層陶瓷電容器） 配方粉在內的電子陶瓷粉體材料，主要用于MLCC的生產。

深圳市宇陽科技發展有限公司首席技術官向勇將發表主題為《超微型片式電容器的技術創新》的演講。

面對電容技術的迅速發展，種類單一、技術陳舊的中國電容制造業可謂危機重重。許多供應商只能生產傳統產品和小型化產品，無法滿足市場真正需要。而大量外資的涌入更使得中國電容制造商的處境雪上加霜。國外電容供應商們憑借其先進的技術和管理，已經控制了中國大部分市場。中國的小型電容供應商面對強大競爭對手，很難得到發展空間。如何在這種情況下需求電容器的創新是我們需要思考的問題。

深圳順絡電子股份有限公司LTCC產品經理漆珂則針對LTCC低溫共燒陶瓷的發展發表了自己的觀點。

他指出，LTCC低溫共燒陶瓷是制作電子元器件的一種重要方式，對工藝和材料技術有非常高的要求。順絡電子成立以來，將客戶需求轉換為源頭的工藝和材料技術的持續開發，在移動通信領域，提供有助于電感、濾波器等射頻元器件的小型化、低功耗的解決方案。

未來幾年，全球LTCC市場在下游市場的拉動下仍將保持穩定增長，新興市場是未來幾年LTCC市場主要增長點，預計到2022年全球LTCC市場規模將達到14.9億美元。

利用這種技術可以成功地制造出各種高技術LTCC產品。多個不同類型、不同性能的無源元件集成在一個封裝內有多種方法，主要有低溫共燒陶瓷(LTCC)技術、薄膜技術、硅片半導體技術、多層電路板技術等。LTC C技術是無源集成的主流技術。LTCC整合型組件包括各種基板承載或內埋各式主動或被動組件的產品，整合型組件產品項目包含零組件、基板與模塊。

隨著4G在全球實現規模商用，5G技術已成為全球移動通信產業的研發重點。5G不僅自身具有巨大的產業價值，還能帶動芯片、器件、材料、軟件等多種基礎產業的快速發展。5G將與互聯網、物聯網以及工業、交通、醫療等行業應用融合地更加緊密，進而推動新一輪的產業創新浪潮。

目前我國的電子元器件產品，無論技術還是規模都不足以支撐起這些新興產業的發展。國內的電子元器件從業者，特別是資金雄厚的大企業應該及早關注這一領域，盡早切入這些行業。 

在此大背景下，由中國電子學會元件分會、中電會展與信息傳播有限公司承辦，“無源元器件及集成”廣東省省部產學研合作創新聯盟、上海電子元器件行業協會協辦的 “2017中國電子元件與材料技術發展高峰論壇”，將集結電子元件行業的頂級資源，圍繞國內外元件與材料發展現狀等話題展開討論，進一步推動我國電子元器件的研究和產業發展，加強政府、高校、科研機構與企業之間的溝通交流，促進新型電子元器件的技術進步與應用水平提高。

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