5G時代將對半導體的移動性與對物聯(lián)網(wǎng)時代的適應性有著越來越高的要求。此時，F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢日漸凸顯，人們對SOI技術(shù)的關注也與日俱增。
9月26日，第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO 桑杰?賈（Sanjay Jha）親臨現(xiàn)場，發(fā)表主題為「以SOI技術(shù)制勝（Winning with SOI）」的演講，闡述了格芯如何利用FDX?平臺推進SOI技術(shù)的發(fā)展，介紹公司最新技術(shù)成果的同時也總結(jié)了SOI技術(shù)的現(xiàn)狀，并暢想了產(chǎn)業(yè)的未來。
關于FD-SOI技術(shù)，目前業(yè)界普遍的疑問在于是否有足夠的市場、是否能夠建立一個生態(tài)系統(tǒng)、技術(shù)本身的特點、以及5G時代的市場增長點在哪里。桑杰的演講一一回答了這些問題，堅定了行業(yè)對FD-SOI技術(shù)的信心。
中國市場對于FD-SOI技術(shù)而言潛力巨大，格芯對此十分重視。目前正在與格芯進行22FDX?技術(shù)的35個客戶中，有10家來自中國。2017年2月，格芯十二英寸晶圓廠在成都正式動工。9月，晶圓廠剛剛舉行了上梁儀式。晶圓廠的建造速度與未來產(chǎn)量都令人驚嘆，明年上半年即可完工。2017年5月，格芯與成都市正式簽署了《FD-SOI產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈行動計劃》，格芯將與成都市合作，雙方共同在成都建立多個專注于IP開發(fā)、集成電路設計的中心，并孵化成都本地的無晶圓廠企業(yè)，幫助他們雇傭超過500位工程師，以支持半導體和系統(tǒng)公司開發(fā)基于22FDX的面向移動、互聯(lián)、5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車市場的產(chǎn)品。
關于需要FD-SOI技術(shù)的行業(yè)，桑杰認為主要集中在：移動；物聯(lián)網(wǎng)，包括NB-IoT、GPS、NFC；射頻、毫米波應用，包括5G、LTE和WiFi；以及汽車電子，包括微控制器、雷達及ADAS系統(tǒng)等。就格芯22FDX平臺而言，能夠迎合5G時代的需求是其目標。格芯22FDX技術(shù)具備在22GHz層面上的集成功能，包括ADAS雷達等技術(shù)系統(tǒng)，都能夠兼容汽車應用。這一切都預示著格芯FDX技術(shù)廣泛的應用領域，不僅體現(xiàn)了市場對FD-SOI技術(shù)的需求，也能夠推動FD-SOI技術(shù)自身的優(yōu)化與升級。
格芯22FDX?提供了一個高性能、低功耗、低成本物聯(lián)網(wǎng)、主流移動設備、無線通信互聯(lián)以及網(wǎng)絡的集成解決方案。桑杰強調(diào)了格芯22FDX?技術(shù)相比其他類似技術(shù)，掩膜更少、功耗更低、密度更高、性能也更高。同時，22FDX?的體偏壓技術(shù)能夠簡化設計，縮短上市時間，同時可以實現(xiàn)短時峰值性能的應用需求。這為22FDX?技術(shù)提供強大優(yōu)勢，降低開發(fā)成本的同時，也為客戶提供了性能優(yōu)異的解決方案。
論壇上，桑杰介紹了格芯基于22FDX?平臺的可微縮嵌入式磁性隨機存儲器（eMRAM）技術(shù)：FDX?和eMRAM的高能效連同差異化的射頻和毫米波IP，使得22FDX成為電池驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車雷達片上系統(tǒng)(SoCs)的理想平臺。
一直以來，格芯不斷推進FD-SOI技術(shù)的突破，目前正在進行大規(guī)模IP的物理驗證。演講中，桑杰公布了基于22FDX的ARM Cortex-A53和Mali-T820上的設計結(jié)果，面積的減少與功耗的降低證明了22FDX的性能。
為了推動FD-SOI技術(shù)從設計到量產(chǎn)的發(fā)展，格芯在2016年宣布推出了FDXcelerator?合作項目。FDXcelerator是專注于22FDX?技術(shù)的合作生態(tài)系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以為客戶減少產(chǎn)品進入市場的時間。在格芯和FDXcelerator合作方案的幫助下，客戶可以從諸如40nm和28nm的節(jié)點快速遷移至FD-SOI技術(shù)，打造創(chuàng)新的22FDX方案。截至今年9月，格芯該項目的合作伙伴數(shù)量從去年的7個增長到33個，可見業(yè)界對格芯趨勢判斷的肯定與對FD-SOI技術(shù)的支持。
除了22FDX?，桑杰也提到了RF SOI技術(shù)，他認為前者是以集成為中心，RF SOI則更注重前端模塊的設計。格芯在射頻領域的市場份額位居第一，迄今為止，RF SOI芯片交付量達到了320億片。在介紹格芯RF SOI最新微縮技術(shù)時，桑杰表示：“我們未來不僅僅是從工藝尺寸上的不斷演進，而且進一步研發(fā)我們的技術(shù)，滿足我們客戶的需求，適應不同的應用。”
最后，桑杰隆重介紹了12FDX?技術(shù)。12FDX技術(shù)建立于12納米FD-SOI平臺，性能堪比10納米FinFET的同時又能比14/16納米FinFET有更好的功耗表現(xiàn)與更低的成本。格芯的12 FDX半導體技術(shù)將使得未來的系統(tǒng)能夠跨越包括移動計算、5G網(wǎng)絡、人工智能，以及無人駕駛等各個領域的應用。
“我們具備了所有的應用、技術(shù)，我們的行業(yè)獲得了強大的動力。我們正享受著巨大的市場，”桑杰在結(jié)語中欣慰地表示，“我們將會有經(jīng)過硅驗證的IP，在中國建立了我們的工廠，并且為我們的FD-SOI產(chǎn)業(yè)打造生態(tài)系統(tǒng)。這一切都表明：FD-SOI正是中國需要的技術(shù)！” 作為SOI 聯(lián)盟的成員以及本屆上海FD-SOI論壇的贊助商，格芯很高興看到行業(yè)的發(fā)展，格芯也將成為中國FD-SOI技術(shù)的中堅力量，發(fā)揮其創(chuàng)造力與領導力完善基礎設施，推動產(chǎn)業(yè)升級。