如果說2016年是PC、VR頭顯全面爆發的一年,那么2017年便會是VR一體機“涅槃重生”的一年。進入2017,PC頭顯市場已逐步進入不溫不火的階段,盡管其中有部分原因是主流頭顯廠商重心轉向內容開發領域,但編者認為難以“無線化”、定位追蹤等交互技術不成熟以及PC頭顯固有的高昂成本才是目前PC頭顯市場的主要問題。

首先,沒有無線就沒有便攜性,用戶體驗無疑會大打折扣,雖然目前已有英特爾、AMD、Oculus等廠商相繼推出了自家的無線解決方案,但并沒有任何一款設備在技術成本以及解決方案可靠性上達到市場預期,且也并未出現任何市場化的成品;其次,由于VR頭顯需要連接高端PC,先不談VR頭顯整套設備的購入成本,僅支持VR頭顯的PC配置成本都十分高昂,加之目前顯卡等核心硬件產品價格持續上漲,PC頭顯的整體購入成本始終難以讓消費級用戶所接受,市場逐步縮水;最后,由于定位追蹤等交互性技術的不成熟,用戶在體驗位置移動的交互時,也不時會出現問題,這也直接影響了用戶體驗,使得PC VR的性價比大打折扣。

相比之下,VR一體機無論是在便攜性或是性價比方面都擁有得天獨厚的優勢。便攜性上,由于采用一體化設計,VR不再需要連接PC或是其他類型的高端顯示設備,即可滿足廣大用戶的大多數內容體驗需求;而在成本方面,據編者了解,一體機的價格大多在PC頭顯價格的一半甚至以下,成本上已經普遍達到了廣大消費者的購入預算;在交互性上,國內以大朋E3為代表的一體機VR設備,采用Polaris雙目激光定位技術,定位精度和距離上已能夠與業界領先的HTC Vive高端PC頭顯相媲美。總體來看,一體機的優勢正逐步顯現出來。

在這種趨勢下,諸如高通、英特爾以及全志等全球眾多主流VR芯片廠商也都正式開始了一體機市場的攻城掠地。近期,高通聯合谷歌、聯想以及HTC等業內知名廠商大力推行全新的驍龍835平臺方案,并與國內一眾VR一體機頭顯廠商展開合作,持續推進搭載全新驍龍835平臺一體機產品的正式落地;而英特爾也于今年CES上發布了基于第六代酷睿處理器的Project Alloy VR一體機產品,并宣布將于今年Q4正式進入市場;國內知名芯片廠商全志也于近期發布了全新的一體機專用芯片VR9,在交互性、沉浸感以及散熱等多項性能參數上都實現了跨越。

珠海全志科技股份有限公司VR產品經理彭文佳在接受記者采訪時表示:“隨著Oculus、Google和HTC等主流VR頭顯廠商相繼發布高性價比的VR一體機產品,我們認為一體機將會成為VR硬件領域全新的增長點,并將在2018年底到2019年初實現快速發展。這主要是由于一體機擁有體驗較優、便攜性強、價格較實惠等優勢,未來一定是大眾用戶VR消費升級的首選類型,因此我們預估2020年一體機的市場體量可達千萬級。而近階段內容類型、用戶使用的核心場景絕大多數都是與視頻有關,所以我們認為視頻VR一體機會最先爆發。”

作為全球移動消費類芯片領域當之無愧的龍頭企業,高通也推出了全能型驍龍835平臺方案。高通產品管理高級總監Hugo Swart告訴記者:“與PC VR相比,移動式一體機在便攜性方面擁有諸多優勢,不過其在功耗、體積、重量上也都有擁有非常苛刻的要求。高通一向看重移動終端市場,此前的驍龍820平臺已經集成到Pico(小鳥看看)、酷派、愛奇藝等一體機品牌中,并獲得了良好的市場反響,而全新的驍龍835的平臺也在驍龍820的基礎上,針對VR一體機的應用做了諸多優化,不僅包括底層CPU、DSP、GPU等方面性能的提升,同時還有降低延遲、降低功耗、解決光學畸變等重要措施,比如延遲從驍龍820的18ms降低到如今的15ms,體驗感大幅提升,而這些措施都是我們事先在底層軟件上已經做好的。因此,當廠商拿到我們的產品后,只需要在上面做一些優化,再把內容放進去,加上一些聯合的開發工作,便可打造一個非常好的VR產品體驗。”

因此,在即將到來的2017年底以及2018年,在以高通、全志為代表的芯片廠商以及Google、HTC、Facebook等眾多主流頭顯企業的持續發力下,VR一體機市場有望迎來新一輪高速增長,帶動VR硬件產業重回正軌,并將成為未來幾年里廣大VR頭顯廠商競爭的“主旋律”。且隨著VR芯片技術在體驗、沉浸感以及交互性等多方面實現跨越式發展,一體機市場的也將迎來全新的“創收期”。