今年以來半導體硅晶圓市場出現(xiàn)八年以來首度漲價情況，其主要原因在于供需失衡。晶圓代工大廠臺積電、三星電子、英特爾等提高制程，20nm以下先進工藝占比不斷提高，加大對高質(zhì)量大硅片的需求。三星、SK海力士、英特爾、美光、東芝等全力轉(zhuǎn)產(chǎn)3D NAND，投資熱潮刺激300mm大硅片的需求。同時工業(yè)與汽車半導體、CIS、物聯(lián)網(wǎng)等IC芯片開始快速增長，大陸半導體廠商大舉建廠擴產(chǎn)，帶來新的硅片需求增量。供給方面，硅片廠集中在日韓臺，前六大廠商市占98%，在硅片需求緊俏的情況下，上游硅片廠也并沒有傳出擴產(chǎn)計劃，供需缺口不斷拉大。同時，過去幾年8寸硅晶圓逐步被12寸替代，其供貨量持續(xù)下降，但是自2015年以來興起的汽車半導體、CIS傳感器、微控制器等芯片仍然以8寸晶圓為主，因此8寸晶圓也出現(xiàn)緊缺情況。

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2015年底全球300mm硅片的產(chǎn)能為510萬片/月，預(yù)計2017年和2018年其產(chǎn)能分別為525萬/月和540萬片/月。根據(jù)市場份額第二位的硅片廠日本SUMCO的數(shù)據(jù)，2016下半年全球300mm硅片的需求已經(jīng)達到520萬片/月，預(yù)計2017年和2018年全球300mm硅片的需求分別為550萬片/月和570萬片/月。

近期，全球硅晶圓巨頭日本信越、日本Sumco、德國Siltronic均上調(diào)了2017年第一季度12寸硅晶圓合約價10%-20%。且目前供不應(yīng)求的情況未發(fā)生明顯改變，二季度合約價可能再調(diào)漲，8寸硅晶圓將可能漲價。

大廠淡出，行業(yè)集中度提升

年初消息稱美光計劃擬處理旗下NOR芯片事業(yè)，計劃把重心放在成長和應(yīng)用快速成長的DRAM和NAND FLASH快閃存儲器等產(chǎn)品上。美光是NOR FLASH市場上龍頭廠商之一，2016年占據(jù)了18%的市場份額。但由于NOR FLASH總體市場規(guī)模小，為美光創(chuàng)造的收入?yún)s在連年下降。在美光的分產(chǎn)品營收中，2016年NOR FLASH營收僅為3.75億美元，占比3.1%，這與2012年以9.77億美元占比12.6%相比下滑不少。昔日境況不復存在，美光拋售NOR FLASH業(yè)務(wù)在情理之中，也會成為大概率事件。

此外，兆易創(chuàng)新由于晶圓片供貨商策略轉(zhuǎn)向，因而影響供給兆易創(chuàng)新的晶圓片數(shù)量，導致兆易創(chuàng)新產(chǎn)能出現(xiàn)下滑。賽普拉斯也將逐步淡出中低容量的NOR FLASH市場，轉(zhuǎn)向為專注在車用和工控的市場。

曾經(jīng)飛索的破產(chǎn)和三星的退出使NOR FLASH行業(yè)重新洗牌，同年美光稱霸，臺灣廠商崛起，NOR FLASH漲價，行業(yè)迎來一波反彈。參照歷史，美光和賽普拉斯的策略轉(zhuǎn)變將強化NOR的寡頭壟斷格局，優(yōu)化競爭結(jié)構(gòu)，同時收縮上游供給，助力NOR FLASH行業(yè)迎來確定性上漲。