全球半導(dǎo)體硅晶圓缺貨潮瘋狂蔓延，供應(yīng)鏈傳出臺積電、聯(lián)電已全面與日商信越、SUMCO簽訂1~2年短中期合約，且12吋硅晶圓最新簽約價(jià)墊高到120美元，相較于2016年底約75美元上漲60%，備足子彈全面防堵大陸半導(dǎo)體崛起，未來大陸恐遭遇缺硅晶圓、缺機(jī)臺設(shè)備及缺技術(shù)的三大關(guān)卡，并導(dǎo)致未來3年大陸半導(dǎo)體新廠可能陷入無效產(chǎn)能的局面。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從未想過硅晶圓居然會缺貨到廠商哀鴻遍野的地步，存儲器廠算是最有警覺性的一群，由于適逢2017年3D NAND產(chǎn)能全面開出，四大陣營三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)/英特爾(Intel)決戰(zhàn)的關(guān)鍵時(shí)刻，因此，很早就察覺到12吋硅晶圓產(chǎn)能不足的情況。

盡管美光、英特爾、GlobalFoundries等美系大廠已提前簽約包下產(chǎn)能，但仍面臨12吋硅晶圓嚴(yán)重不足窘境，如今想追加新合約卻發(fā)現(xiàn)簽約條件已大幅變動，供應(yīng)商不但抬高價(jià)格，且多半不愿簽太長期的合約，主要是看準(zhǔn)未來3年這波缺貨潮恐將無解，且越晚賣的價(jià)格越高，當(dāng)前全然已是賣方市場。

供應(yīng)鏈業(yè)者透露，近期臺積電和聯(lián)電順利搶下硅晶圓產(chǎn)能，分別與兩大日系硅晶圓供應(yīng)商簽訂短中期合約，28納米等較成熟制程的磊晶硅晶圓(Epi Wafer)價(jià)格來到110美元，更高階制程價(jià)格更創(chuàng)下120美元新天價(jià)，但觀察近10年來硅晶圓價(jià)格走勢，從2007年高達(dá)300美元一路崩跌，現(xiàn)在連一半價(jià)格都還沒回去。

針對大陸半導(dǎo)體廠未來3年開出的新產(chǎn)能，硅晶圓廠要求價(jià)格從135美元起跳來談，且要求先付一大筆保證金，除了對大陸半導(dǎo)體廠拉高買賣門檻，更對于其他半導(dǎo)體廠建立報(bào)價(jià)底線，若不肯接受110~120美元價(jià)格，很多陸廠愿意付更高價(jià)格包下產(chǎn)能。

相較于2016年底成熟制程12吋硅晶圓價(jià)格僅約75美元，短短半年就上漲50~60%，甚至近期硅晶圓現(xiàn)貨市場曾出現(xiàn)150美元的驚人報(bào)價(jià)，加上大陸半導(dǎo)體廠、3D NAND業(yè)者新產(chǎn)能需求追捧，凸顯合約市場120美元價(jià)格絕不是天花板，業(yè)界預(yù)期更大波的缺貨潮會落在2018年。

臺積電、聯(lián)電及美系半導(dǎo)體廠積極與硅晶圓供應(yīng)商簽合約，不僅確保子彈充足，亦借此全面防堵大陸半導(dǎo)體崛起，未來3年大陸發(fā)展半導(dǎo)體上、中、下游一條龍的策略恐面臨三缺，包括硅晶圓大缺貨、機(jī)臺設(shè)備交期太長、先進(jìn)制程技術(shù)不到位。

供應(yīng)鏈業(yè)者表示，過去15年來硅晶圓廠幾乎沒有賺錢，因此，想要透過這一波漲勢全賺回來，但供應(yīng)商也很怕簽長約之后，重演過去太陽能廠最后毀約的情況，這次硅晶圓廠非常挑客戶，對于既有往來客戶的信任度會高一些。

其中，對于大陸半導(dǎo)體客戶，硅晶圓廠對于像是中芯國際等大廠，將列入優(yōu)先保障產(chǎn)能的名單內(nèi)，但對于其他新冒出來的半導(dǎo)體廠，未來3年是否真能開出產(chǎn)能有疑慮，硅晶圓廠會比較小心。

事實(shí)上，現(xiàn)在不只是硅晶圓大缺，連半導(dǎo)體機(jī)臺設(shè)備交期都拉很長，想要快一點(diǎn)或保證拿到機(jī)臺設(shè)備，要加價(jià)30~50%訂購，大陸在硅晶圓和機(jī)臺的采購上，都將遭遇供應(yīng)商獅子大開口情況，若大陸無法有效解決這些問題，現(xiàn)在建置的新廠未來恐形成無效產(chǎn)能的局面。