據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，第二季全球硅晶圓出貨面積 29.78 億平方英寸，較第一季再增加 4.2%，也較去年同期增加 10.1%。全球硅晶圓出貨面積持續(xù)攀高，已連續(xù) 5 季創(chuàng)下歷史新高紀錄。
SEMI 表示，全球硅晶圓出貨面積已連續(xù)五季刷新歷史新高紀錄，包括 8 吋與 12 吋硅晶圓出貨面積同步成長。
SEMI 指出，硅晶圓是打造半導體的基礎元件，對電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品都是十分重要的元件。
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