近期韓系半導體廠在晶圓代工領域戰火明顯擴大，包括三星電子(Samsung Electronics)、東部高科(Dongbu HiTek)、SK海力士(SK Hynix)等紛加速拓展晶圓代工事業，全力在既有領先群臺積電、GlobalFoundries、聯電及中芯國際等勁敵環伺下殺出重圍，且陸續傳出組織調整及接獲訂單的消息，未來韓廠在全球晶圓代工戰局仍將是難以輕忽的另一股勢力。

韓系半導體大廠三星與SK海力士陸續將晶圓代工事業獨立，作為新成長動力，韓系晶圓代工專門業者、全球排名第九的東部高科，亦持續爭取美、日系IC設計業者與整合型元件制造商(IDM)訂單，業績成長動能看漲，韓國晶圓代工產業戰火逐漸升溫。

全球晶圓代工營收排名第四的三星，在獨立晶圓代工事業部之后，喊出解決客戶問題為導向的Solution Foundry策略，三星晶圓代工事業部長鄭殷升表示，未來將以此新策略全力發展晶圓代工事業，透過多年來累積的技術實力基礎，強化三星晶圓代工與客戶之間的合作關系。

韓國媒體認為三星希望與目前市場上的純晶圓代工業者區隔，強化解決客戶問題的能力及優勢，計劃提供客戶需求的各種全套式解決方案，未來三星晶圓代工事業將不只是單純地接受客戶委托生產，也會提供客戶更多元服務，扮演Turn-Key提供者的角色。

近期包括大陸、美國與歐洲等終端品牌業者紛紛與晶圓代工廠結盟，研發生產搭載于自家產品的芯片，三星想要透過Turn-Key策略，提升晶圓代工事業實力，除了瞄準現有IC設計業者，也計劃拓展各種領域新客戶，三星日前從意法半導體(STM)取得全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)制程技術，準備在汽車、物聯網(IoT)等領域拓展晶圓代工版圖。

三星相關人士表示，三星獨立晶圓代工事業，確立Solution Foundry這個大方向，應是臺積電在3年前搶走蘋果大單之后，三星開始思考如何強化自身晶圓代工事業競爭力，并決定端出來的反擊策略。

韓國第二大晶圓代工廠東部高科繼2016年交出營業利益逾1.5億美元的佳績之后，2017年第1季再傳捷報，營業利益年增27%，盡管第2季受到部分客戶調整庫存影響，營業利益略減，然8吋晶圓代工事業后續依舊看好。

東部高科主要產品線為模擬IC，與SK海力士主要鎖定系統IC不同，近年來隨著網路及數位產品大量出現，間接帶動模擬IC市場需求，且相較于SK海力士等業者以12吋晶圓為制造主力，東部高科主力為8吋晶圓，盡管8吋晶圓生產能量不及12吋晶圓，卻具有小量制造優勢，能夠滿足中小型IC設計業者需求。

東部高科認為，模擬IC在半導體領域擁有高進入障礙，且產品生命周期長，市場較為穩定，近期已著手開發用于擴增實境∕虛擬實境(AR/VR)、物聯網等新產品，并嘗試投入指紋辨識芯片制造等新領域，6月傳出東部高科已獲得比亞迪電子的手機指紋辨識感測器訂單。

目前東部高科仍以韓國與大陸客戶居多，但已積極與美國、日本IC設計與IDM業者積極洽談合作，并逐漸調整以智能型手機為主的產品結構，全面跟上工業4.0的腳步。

至于SK海力士為專注發展晶圓代工事業，宣布成立SK海力士系統IC公司，近期并與臺系矽智財供應商力旺簽訂嵌入式非揮發性存儲器(eNVM)合約，將搶攻面板驅動IC、電源管理、影像傳感器(CMOS Sensor)等市場商機，展現擴大布局晶圓代工市場的企圖心。

SK海力士過去在晶圓代工領域布局腳步較慢，但近期已出現加速擴大版圖的跡象，韓國媒體傳出SK海力士在韓國仁川原本生產存儲器的12吋晶圓生產線，將加入晶圓代工行列，生產較高端CMOS Sensor。目前SK海力士系統IC公司以開發8吋晶圓制程技術為主，深耕系統芯片領域，并看好人工智能(AI)與物聯網等潛力市場。