雖然各方面的消息顯示iPhone8要等到年底才能跟消費者見面，但是這并沒有阻礙蘋果正在為下一代蘋果新機需要使用的A12芯片找代工廠，根據(jù)韓國媒體的消息顯示，明年iPhone新機需要使用的A12芯片可能會全部由三星半導(dǎo)體來代工生產(chǎn)。目前三星正在大量購買 7nm工藝的極紫外光刻設(shè)備，這也從側(cè)面證實了三星將代工蘋果A12芯片，因為高通驍龍845處理器到時候還是會沿用10nm的工藝。
如果三星方面正式確認會代工蘋果芯片的話，這無疑對于臺灣企業(yè)臺積電是一個重大的打擊，先是高通投入三星的懷抱，今年的10nm工藝因為要代工蘋果A11導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的X30芯片嚴重跳票，導(dǎo)致這款芯片可能只有魅族一家公司使用，而華為每年的高端芯片出貨量無法支撐起臺積電的全部產(chǎn)能。
目前臺積電正式加急改善7nm工藝制程的良品率，并且計劃在2018年開始量產(chǎn)。不知道是否還可以在三星的口中分到一點蘋果A12的訂單。
不過這對于國內(nèi)華為跟小米來說是一個好消息，臺積電如果7nm工藝有空閑的產(chǎn)能的話，那么到時候華為的麒麟處理器跟小米的澎湃處理器或許有幾乎用到最新的工藝，這也許讓小米的澎湃芯片正式步入頂級移動處理器橫列。
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