按傳統三業（設計、制造、封測）劃分來看，中國封裝測試業發展最好，與世界先進水平差距最小，根據IC Insights數據，2016年全球前十大委外封測廠中有三家來自大陸，其中長電科技躋身前三，與日月光、安靠和矽品同處第一集團。
自2003年至2014年，長電科技營收每年增長率為20%，根據Gartner統計數據，2014年長電科技排名全球第六。但與全球領先封測企業相比，當時的長電國際一流客戶很少，技術布局也不完整，這成為長電發展國際市場的瓶頸。2015年8月，長電科技聯合產業基金和中芯國際以7.8億美元收購了全球排名第四的星科金朋，這次收購擴大了長電經營規模，完善了其技術布局，拓寬了市場發展空間。
但外界也有不少疑問。以小吃大，長電能夠消化星科金朋嗎？不同文化的公司，整合是否順利？進入第一集團后，接下來該怎么走？
2014年底，筆者曾經采訪過長電科技高級副總裁梁新夫博士，但當時交易尚未達成，所以并未對并購做過多展望。帶著期待與類似疑問，與非網記者近日走訪長電科技，與長電董事長王新潮及主要高管進行了訪談，并參觀了長電江陰基地的三座工廠，對長電近況及未來規劃有了比較全面的了解。
長電科技董事長王新潮
整合星科金朋的風險與收益
“如果不收購星科金朋，從財務指標指標上看，長電已經是中國最好的封測企業，但從我幾十年積累的經驗來看，企業經營是長期的賽跑，收購是長期戰略，肯定會有短期困難短期’陣痛’，如果只看短期的利益，不去考慮長期的競爭力，那么企業最終是不會成功。”王新潮表示，對于收購星科金朋的困難早有估計，但要“到國際上去爭地位，就要敢冒風險”。
王新潮指出，收購星科金朋完成后，長電面臨的風險主要有三點。首先，收購資金的利息負擔，2016年一共支付9.64億元利息；其次，星科金朋行業客戶過于集中在通信領域，如今智能手機市場飽和，5G通信技術還不成熟，一旦波動會給盈利帶來影響；第三，銷售對于大客戶依賴度太高，同樣存在風險。
對于借貸收購資金所造成的財務負擔，長電已經通過發行股份購買資產并募集配套資金（即俗稱“上翻”）進行了有效緩解。引入國家集成電路產業基金和中芯國際作為長電股東，注入26.55億人民幣；未來3至4年內，國家開發銀行和國家進出口銀行分別為長電提供160億與100億人民幣政策性資金。“資金要繼續籌措，把高利息的資金置換，這樣利息可大幅下降，徹底解決利息問題。”王新潮說道。
對于行業與客戶較為單一的問題，長電也為星科金朋拓寬市場而制定了計劃。交叉銷售、共享客戶資源在收購完成后就可以展開，依托星科金朋原優勢產品，拓展周邊產品及客戶，并在汽車電子、工業智能控制、存儲器和MEMS方面重點投入，從而有序推進產品和客戶的多元化。
整合星科金朋費財費力的一個大動作就是把上海廠搬遷至江陰基地。搬遷導致了訂單下降，同時運行兩個工廠也造成了雙倍的運行成本，不過由于精心組織，合理安排，搬遷工作將在2017年9月底全部完成，現在所有客戶都已經在JSSC（即星科金朋江陰工廠）完成試樣和認證，據星科金朋半導體（江陰）有限公司副總裁張琦介紹，所有上海廠的技術與管理人員已經隨公司搬遷至江陰。
長電為收購星科金朋付出了很多，但得到的更多。合并報表后，長電營收從2014年9.82億美元沖到2016年的28.99億美元，第六位UTAC營收為8.75億美元，長電營收約是其3倍，領先優勢大增。
通過并入星科金朋獲得的國際領先技術與國際一流客戶則是更有價值的資產。在客戶方面，高通、博通、聯發科等排名前列的設計公司，以及英特爾、意法半導體、ADI等全球知名IDM公司，都是星科金朋的客戶，長電和星科金朋客戶重疊度小、互補性高、雙方已經開始互相導入客戶，以充分利用客戶資源，使協同效應最大化。
在技術方面，在高端SiP（系統級封裝）、FAN OUT（扇出型晶圓級封裝）、FC-POP（倒裝堆疊封裝）等方面星科金朋都極為出色，高端FC-POP技術將從星科金朋韓國廠引入到江陰廠。
王新潮對星科金朋江陰廠的前景非常看好，他說：“這個工廠很先進，封裝廠賺錢的一個基本規律，必須要填滿產能，一般產能利用率達到85%以上時，就開始賺錢了。JSCC分為兩部分，一部分是打線技術，一部分是倒裝技術，打線的部分由于我們引進了大量中國客戶后，產能已經很滿，倒裝部分正在導入大批客戶，我們對它的目標是：2018年達到滿產，成為公司盈利大戶之一。”
七座工廠、兩個研發中心、四代封裝技術
收購星科金朋以后，長電科技在全球就擁有了7座工廠。分別是位于江陰基地的負責傳統封裝的原長電科技C3廠，負責晶圓級先進封裝的長電先進，2011年至2012年“走出江陰”戰略時興建的宿遷廠和滁州廠，以及星科金朋的三座工廠：韓國廠、新加坡廠和新建的江陰廠。
長電科技產線
從長電科技這七座工廠在技術布局和成本構成上配合均衡，可以全面覆蓋全球一線客戶的需求。“在細分行業內，每一個工廠都要有國際競爭力”談起這七座工廠，王新潮如數家珍，“新加坡廠擁有世界領先的FAN OUT；韓國廠擁有先進的SiP，高端的fcPoP；長電先進的WLCSP全球出貨第一；JSSC（星科金朋江陰廠）擁有先進的存儲器封裝，倒裝工藝能滿足一個月10萬片12寸晶圓產能；長電科技C3廠的PA模塊是國內第一大，全球第二大，FCOL（引線框倒裝）出貨量全球最大；滁州廠以分立器件為主，宿遷廠以腳數較低的IC和功率器件為主，這兩個工廠的成本都很低。”
并購星科金朋以后，長電科技也擁有了兩個研發中心，一個是原星科金朋的研發中心，位于新加坡，總面積4000多平方的獨立研發中心；另外一個是依托長電科技“高密度集成電路封裝國家工程實驗室”的中國區研發中心，位于江陰。據王新潮介紹，長電科技研發模式四種，分別是與客戶聯合研發、長遠性專利技術研發、常規延伸性研發以及與國際科研機構聯合研發。
“在2003的時候，我判斷銅柱倒裝是未來發展方向，所以就收購了APS公司。2003和APS合作，2009年控股，2014年100%購買。”他舉了兩個例子，“另一個案例是混合封裝，即沒有材料廠跟封裝廠的界限，在生產材料的同時把封裝完成，這種一體化、無工廠邊界的封裝將是大趨勢，基于這種思想，我們在2009年成立MIS研究中心和生產線，現在這個技術已是支持BIT芯片封測的最佳選項。”在晶圓級封裝領域，長電先進出貨量已經世界第一，在基板封裝（即MIS封裝）市場，長電是否會取得類似的輝煌戰績，還要市場檢驗。
王新潮對封裝技術發展大趨勢判斷一向精準，這應是他能夠掌舵長電20多年的主要原因之一。他將現在的封裝技術分為四代，“第一代是打線。第二代，傳輸速度快，晶圓上長凸點，再倒裝。第三代，凸點、載板都不要了，就是FANOUT，通過圓片再造，用光刻的技術實現。那么如何效率更高、成本更低？方法就是把加工面積要做得更大，有人計算過，與12寸晶圓上直接做封裝相比，用面積更大的基板做封裝，成本可以降低50%。所以第四代技術就是效率更高的Panel技術，在大的基板上做扇出，來做3D。里面的技術與晶圓級封裝一樣，這樣一改，效率更高，一次性加工面積更大，可以做到600mm*500mm，成本能夠大幅下降。”
學中文出身的王新潮在封裝技術上擁有眾多專利，也許只有學無止境的人才能帶出進無止境的企業。
與全球封測巨頭比拼，必須具備四個條件才能勝出
完成對星科金朋的收購以后，長電科技面對競爭對手是第一、第二的封測巨頭，那么長電科如何才能勝出呢？
王新潮表示，中國半導體要趕上世界先進水平大約還需要十年時間。由于封裝技術門檻相對較低，國內發展基礎也比較好，所以封測業追趕速度比設計和制造更快。
“首先要有一流的技術，其次要進入國際頂尖供應鏈，正是基于這兩條，我才下決心收購星科金朋，”王新潮解釋需要具備的四個條件，“第三要有充足的資金，這也是引大基金和中芯國際入股的原因。第四是有國際化經營團隊，中芯國際是無實際控股人的國際化大公司，這種管理模式同樣適合長電科技，我們可以請全球最優秀的人來管理。具備了這4大條件，加上中國市場的快速發展，就能讓長電科技成為一個健康的企業，去沖擊更高的目標。”
據王新潮分析，未來五年，國際大公司全球（包括中國內地市場）增長率約為2%，全球增長最快的地區還是中國，因此中國公司具備地理優勢。“中國設計企業起來之后，肯定是愿意和國內有先進技術的企業做生意。”
王新潮表示市場競爭最終要靠實力說話。“組建長電基板PA團隊時，我就對大家說：要打造鐵軍，用實力說話！ 現在中國所有的PA設計公司都是長電的客戶。實力說話是長電的志氣，也是長電的自信。”