今年三月以來，中國大陸至少有五座半導體十二吋廠計劃相繼啟動，包括武漢新芯第二期、美國萬代半導體重慶十二吋功率半導體晶圓廠、合肥長鑫十二吋DRAM工廠、臺積電南京晶圓代工廠、德科瑪淮安十二吋廠等，中國大陸將成為全球半導體十二吋廠的最大工地。

國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）一份報告顯示，過去兩年全球共興建十七座12吋半導體廠，有十座設在中國大陸，同期間日本與韓國僅各增加一座產(chǎn)線。自2015年起，中國半導體產(chǎn)業(yè)掀起發(fā)展新高潮，在建、新建晶圓廠項目投資額近萬億元，其中大量的資金將投向設備購買。

SEMI預估，今年全球半導體設備市場規(guī)模可望達 494 億美元，將較去年成長 19.8%，并將首度超越 2000 年創(chuàng)下的 477 億美元歷史新高紀錄。

其中，晶圓制程設備將達 398 億美元，將成長 21.7%；其他如晶圓制造及光罩設備等前端設備將達 23 億美元，將成長 25.6%。封裝設備將達 34 億美元，將成長 12.8%；測試設備將達 39 億美元，將成長 6.4%。

SEMI 預估，今年韓國半導體設備市場將達 129.7 億美元，將較去年大增 68.7%，并將首度躍居全球最大半導體設備市場。臺灣今年半導體設備市場將約 127.3 億美元，將較去年略增 4.09%，將以些微之差，落居全球第 2 大半導體設備市場，終止連 5 霸趨勢。

SEMI 預期，明年全球半導體設備市場可望進一步達 532 億美元規(guī)模，將較今年再成長 7.7%，并續(xù)創(chuàng)歷史新高。

韓國明年半導體設備市場將達 133.8 億美元，蟬連全球最大市場，中國大陸市場也將超越 100 億美元大關，將達 110.4 億美元，將超越臺灣的 108.7 億美元，躍居全球第 2 大半導體設備市場。

業(yè)內(nèi)人士表示，最近三星電子和SK海力士積極增設半導體生產(chǎn)設備，因此今年韓國半導體市場將進一步增長，明年增幅則會略降。中國大陸正在對半導體進行大規(guī)模投資，很可能在幾年內(nèi)躋身全球第一。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院調查，明年底中國大陸12吋晶圓每月總產(chǎn)能將達36.2萬片，是現(xiàn)有產(chǎn)能的1.8倍，屆時中國大陸產(chǎn)能占全球12吋晶圓產(chǎn)能的比重，將上升到6.3％。