· Mentor? Xpedition? 高密度先進封裝 (HDAP) 流程是業(yè)內(nèi)首個針對當今最先進的 IC 封裝設計和驗證的綜合解決方案。
· 業(yè)內(nèi)獨一無二的 Xpedition Substrate Integrator 工具可快速實現(xiàn)異構(gòu)基底封裝組件的樣機制作。
· 針對物理封裝實施的新型 Xpedition Package Design 技術(shù)可確保設計 Signoff 與驗證的數(shù)據(jù)同步。
· Integrated Mentor HyperLynx? 技術(shù)提供了 2.5D/3D 仿真模型和設計規(guī)則檢查 (DRC)，可在流片之前精確地識別和解決設計錯誤。
· Calibre? 3DSTACK 技術(shù)可針對各種 2.5D 和 3D 疊層芯片組件進行完整的 Signoff 驗證。
Siemens 業(yè)務部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對先進 IC 封裝設計的解決方案 — Xpedition? 高密度先進封裝 (HDAP) 流程。這一全面的端到端解決方案結(jié)合了 Mentor? Xpedition、HyperLynx? 和 Calibre? 技術(shù)，實現(xiàn)了快速的樣機制作和 GDS Signoff。相比已有的 HDAP 方法和技術(shù)，全新 Mentor IC 封裝設計流程提供了更快速、更優(yōu)質(zhì)的結(jié)果。Xpedition HDAP 設計環(huán)境能夠在幾小時內(nèi)提供更早、更快速和準確的“假設分析”樣機評估，相當于現(xiàn)有工具和流程幾天或幾周的工作量，使客戶能夠在詳細實施之前探索和優(yōu)化 HDAP 設計。
隨著扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 等先進封裝技術(shù)的興起，IC 設計和封裝設計領(lǐng)域的融合也愈發(fā)明顯。這就為現(xiàn)有的傳統(tǒng)設計方法帶來了非同尋常的挑戰(zhàn)，因此迫切需要更為高效的全新流程、方法和設計工具。從設計階段進入制造階段時，現(xiàn)有工具往往效率偏低，甚至完全無法使用。Mentor 獨一無二的 HDAP 解決方案已成功解決了這一問題。該解決方案包含多層基底集成樣機制作以及具有 Foundry/OSAT 級驗證和 Signoff 的詳細物理實施。
“預計 FOWLP 在 2015 年至 2020 年內(nèi)的增長率將達到驚人的 82%，”TechSearch International 公司總裁 Jan Vardaman 說道，“但是，F(xiàn)OWLP 會干擾傳統(tǒng)的設計和制造供應鏈。與其他高密度先進封裝技術(shù)一樣，它將推動對設備與封裝協(xié)同設計以及新流程的需求，如 Mentor HDAP 解決方案。”
獨一無二的 HDAP 集成、樣機制作和封裝設計技術(shù)
新的 HDAP 流程引入了兩項獨特的技術(shù)。第一個是 Xpedition Substrate Integrator 工具，它是一個圖形化、快速的虛擬原型設計環(huán)境，能夠探索異構(gòu) IC 并將其與中介層、封裝和 PCB 集成。它采用基于規(guī)則的方法優(yōu)化連接性、性能和可制造性，提供了針對整個跨領(lǐng)域基底系統(tǒng)的快速且可預測的組件樣機制作。第二個新技術(shù)是 Xpedition Package Designer 工具，它是一個完整的 HDAP 設計到掩模就緒的 GDS 輸出解決方案，能夠管理封裝物理實現(xiàn)。Xpedition Package Designer 工具使用內(nèi)置的 HyperLynx 設計規(guī)則檢查 (DRC) 在 Signoff 之前進行詳細的設計內(nèi)檢查，并且 HyperLynx FAST3D 封裝解析器提供了封裝模型的創(chuàng)建。直接與 Calibre 工具集成，然后提供流程設計套件(PDK) Signoff。
針對設計內(nèi)檢查的集成 HyperLynx? 技術(shù)
Xpedition HDAP 流程與兩個 Mentor HyperLynx 技術(shù)集成，實現(xiàn) 3D 信號完整性 (SI)/電源完整性 (PI)，以及流程內(nèi)設計規(guī)則檢查 (DRC)。封裝設計師可使用 HyperLynx FAST 3D 場解析器進行提取和分析，進行 SI/PI 3D 模型仿真。HyperLynx DRC 工具可輕松識別和解決基底級別的 DRC 錯誤，通常能夠在最終流片和 Signoff 驗證之前發(fā)現(xiàn) 80%-90% 的問題。
Calibre? 3DSTACK 技術(shù)
與 Xpedition Package Designer 工具集成之后，Calibre 3DSTACK 技術(shù)可提供 2.5D/3D 封裝物理驗證。IC 封裝設計師可以在任何工藝節(jié)點對整個多芯片系統(tǒng)進行設計規(guī)則檢查 (DRC) 和布局與原理圖 (LVS) 檢查，而無需破壞現(xiàn)有工具流程或要求新的數(shù)據(jù)格式，從而極大地減少了流片時間。
OSAT 聯(lián)盟計劃
Mentor 還推出了外包裝配和測試 (OSAT) 聯(lián)盟計劃，它是一個全局設計和供應鏈資源，使無晶圓廠客戶能夠更輕松地采納新興的 HDAP 技術(shù)。OSAT 聯(lián)盟計劃包含了針對驗證與 Signoff 流程的經(jīng)驗證的設計流程、工具套件和最佳實踐建議，旨在創(chuàng)建能夠?qū)崿F(xiàn)最優(yōu)質(zhì)結(jié)果的 HDAP 項目。
“Mentor 推出的新 Xpedition HDAP 解決方案結(jié)合了來自 Xpediton、HyperLynx 和 Calibre 經(jīng)驗證的業(yè)內(nèi)先進技術(shù)，”Mentor BSD 副總裁兼總經(jīng)理 A.J. Incorvaia 說道，“眾多公司正在尋找經(jīng)驗證的集中式 FOWLP 解決方案，能夠結(jié)合晶圓代工廠和 OSAT 設計和制造 Signoff 支持。Xpedition HDAP 流程為客戶提供了統(tǒng)一的設計和驗證環(huán)境，用于晶圓代工廠的 Signoff 就緒設計。”
獲取產(chǎn)品
Xpedition HDAP 解決方案現(xiàn)已發(fā)售。如需其他產(chǎn)品信息，請訪問網(wǎng)站：https://www.mentor.com/pcb/ic-packaging。Mentor 將在 2017 年 6 月 19-22 日在德克薩斯州奧斯汀舉辦的設計自動化大會上召開 Xpedition HDAP 流程技術(shù)會議。如需登記，請訪問：https://www.mentor.com/events/design-automation-conference/focus/pcb