加利福尼亞，圣克拉拉（2017年6月14日）—— 格芯今日宣布推出其基于7納米FinFET工藝技術的FX-7TM專用集成電路（ASIC）。FX-7是一個集成式設計平臺，將先進的制造工藝技術與差異化的知識產(chǎn)權(quán)和2.5D/3D封裝技術相結(jié)合，為數(shù)據(jù)中心、機器學習、汽車、有線通信和5G無線應用提供業(yè)內(nèi)最完整的解決方案。
基于FX-14的持續(xù)成功，憑借業(yè)內(nèi)領先的56G SerDes技術和專用集成電路專長，F(xiàn)X-7提供包括高速SerDes（60G, 112G）在內(nèi)的全方位定制接口知識產(chǎn)權(quán)和差異化存儲解決方案，涵蓋低功耗SRAM、高性能嵌入式TCAM、集成式DACs/ADCs和ARM處理器，以及諸如2.5D/3D的先進封裝選擇。此外，F(xiàn)X-7產(chǎn)品組合可面向以超大型數(shù)據(jù)中心、5G網(wǎng)絡、機器與深度學習應用為代表的低功耗和高性能應用，為其提供全新的設計方法和復雜的ASIC解決方案。未來，F(xiàn)X-7有望被運用于支持汽車ADAS及圖像應用的解決方案。
格芯ASIC業(yè)務部高級副總裁Mike Cadigan 表示：“隨著全球網(wǎng)絡中數(shù)據(jù)流量和帶寬的爆炸性增長，我們的客戶不斷提出新的需求。利用我們最先進的7LP FinFET工藝技術，F(xiàn)X-7產(chǎn)品能為面向諸如數(shù)據(jù)中心、深度計算、無線網(wǎng)絡等新興領域的客戶，提供最先進的低功耗、高性能ASIC解決方案，從而不斷提升我們?yōu)榭蛻舴盏念I導者形象。”
“得益于格芯在硅芯片的制造專長與IBM前半導體技術業(yè)務的有力結(jié)合，格芯的7納米FinFET工藝技術展示了其先進科技和市場領導地位，”TIRIAS Research 創(chuàng)始人兼首席分析師Jim McGregor,表示，“通過其最新FX-7 ASIC產(chǎn)品，格芯將業(yè)務版圖從傳統(tǒng)代工客戶拓展至新一代系統(tǒng)公司，這些公司正尋求將前沿芯片工藝應用于從人工智能的深度學習到下一代5G網(wǎng)絡等廣泛領域。”
FX-7 ASIC產(chǎn)品設計套件現(xiàn)已就緒，預計在2019年實現(xiàn)量產(chǎn)。