臺積電痛宰三星電子，搶下高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）處理器大單？據傳臺積電微縮制程進度大幅超前三星，高通變心，決定把 7 納米芯片訂單轉給臺積電。

韓國媒體 etnews 報導，三星替高通代工驍龍 820、830 系列芯片。不過業界消息透露，未來高通將轉單臺積電，生產 7 納米的次世代驍龍處理器。據了解，臺積電今年 9 月將試產 7 納米驍龍芯片，預定今年底到明年初間量產。據稱三星掉單原因是，去年下半臺積電就提供客戶 7 納米的制程設計套件（Process Design Kit，PDK），三星電子遠遠落后，要到今年 7 月才能發布 7 納米 PDK 的 beta 測試版本。

報導稱，臺積電眼光精準，跳過 10 納米，直攻 7 納米制程。三星電子則停留 10 納米，近來才推出比 10 納米略為升級的 8 納米制程。從三星自家 Exynos 處理器生產進度也可發現，三星 7 納米腳步遲緩。明年初量產的次世代 Exynos 芯片，將采 8 納米，7 納米 Exynos 芯片要到明年下半才會量產。

臺積電不只制程研發腳步快，另一優勢是掌握先進封裝技術──“扇出型晶圓級封裝”（Fan-Out Wafer Level Package，FoWLP）。三星在這方面也落后臺積，盡管全力研發比 FoWLP 更進步的“扇出型面板級封裝”（Fan-out Panel Level Package，FoPLP），但估計仍需一兩年時間才能采用。

之前外媒也有謠傳，高通次世代驍龍 845 芯片訂單，或許不再由三星吃下。

AndroidHeadlines 5 月報導，據了解高通次世代芯片驍龍 845 進入研發，預定 2018 年初問世，首發機種是三星電子的 Galaxy S9；一如今年上市的驍龍 835，首發機種為 Galaxy S8。目前驍龍 835 訂單由三星電子一家通吃。

消息稱，驍龍 835 采用 10 納米制程，明年的驍龍 845 將晉級至 7 納米制程，和前代相比，效能將提升 25%~35%。三星電子和臺積都努力爭取訂單，目前臺積電 7 納米制程已進入試產。

據稱，除了高通之外，聯發科、中廠華為、Nvidia 也都有意改用 7 納米制程。