在過去很長一段時間iPhone一直使用的高通的基帶芯片，而為了避免過多受高通牽制，蘋果在iPhone 7中將部分基帶芯片訂單分給了英特爾。但大家都知道，高通是移動芯片市場的老大，英特爾的技術顯然還比不了高通，這就導致了iPhone 7的基帶性能差異。根據當時的報道，英特爾基帶版iPhone 7的信號接收能力和傳輸速度明顯不如高通版本，而為了“公平起見”和“統一性能”，蘋果限制了高通基帶的性能，高通在今年還因此指控過蘋果。
現據彭博社報道，蘋果今年的新款iPhone依舊故技重施，蘋果仍然將基帶芯片訂單分給了英特爾和高通，而這導致的后果是新款iPhone無法支持現在最快的1Gbps下載速度。
高通在2016年初宣布了首個千兆級LTE基帶驍龍X16 LTE，它支持最高的1Gbps下行速度。目前高通驍龍835已經集成了該基帶，市面上也有不少的驍龍835旗艦機型，比如三星S8，小米6，HTC U11以及即將發(fā)布的一加5等。
據彭博社報道，雖說英特爾也一直在研發(fā)千兆級基帶芯片，但是它無法趕在新款iPhone上市前就緒。正如前面提到的，蘋果再一次為了統一性能，蘋果將限制高通基帶的下載速率。
彭博社指出，這對于許多運營商來說將是一次很大的損失，因為它們本可以借千兆下載速度宣傳自家的網絡，吸引客戶，現在只能是偃旗息鼓了。當然，目前這只是傳聞，是否屬實估計還得等到新款iPhone上市后才能知道了。
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