芯片制成微縮至 10 納米以下，據(jù)傳三星電子缺乏相關封測技術，考慮把次世代 Exynos 芯片的后端制程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。
韓媒 etnews 8 日報導，業(yè)界消息透露，最近三星系統(tǒng) LSI 部門找上美國和中國的 OSAT（委外半導體封裝測試業(yè)者），請他們開發(fā) 7、8 納米的封裝技術。據(jù)傳美廠手上高通訂單忙不完，未立即回覆。陸廠則表達了接單意愿。
倘若三星真的把封測制程外包，將是該公司開始生產(chǎn) Exynos 芯片以來首例。三星仍在考慮要自行研發(fā)或外包，預料在本月或下個月做出最后決定。
10 納米以下的芯片封裝不能采取傳統(tǒng)的加熱回焊（reflow），必須改用熱壓法（thermo compression），三星沒有熱壓法封裝的經(jīng)驗，也缺乏設備，外包廠則有相關技術。有鑒于 10 納米以下芯片生產(chǎn)在即，迫于時間壓力，可能會選擇外包。相關人士表示，要是三星決定外包，會提高生產(chǎn)成本，不利三星。
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